应用产品日益多元　CMOS/MEMS制程技术抬头

CMOS/MEMS制程技术可在单一裸晶(Die)中，同时整合MEMS感测元件与讯号处理晶片，可较现今大多数MEMS感测器采用的系统封装(SiP)设计，实现更小尺寸且更低成本的解决方案，因而有愈来愈多半导体厂开始采用，且应用产品已涵盖麦克风、加速度计、陀螺仪和振荡器，未来亦可望用于压力计生产。