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[导读]微机电系统(MEMS)将带动磁簧开关(Reed Switch)与继电器(Reed Relay)技术革新。为满足医疗、工业及军用设备的低功耗、微型化设计需求,磁簧开关与继电器制造商已开始导入MEMS制程与晶圆级封装(WLP),从而大幅缩减元件

微机电系统(MEMS)将带动磁簧开关(Reed Switch)与继电器(Reed Relay)技术革新。为满足医疗、工业及军用设备的低功耗、微型化设计需求,磁簧开关与继电器制造商已开始导入MEMS制程与晶圆级封装(WLP),从而大幅缩减元件体积与耗电量。其中,Coto Technology日前已率先发布业界首款MEMS磁簧开关,并正积极开发更高阶的MEMS继电器。  

Coto Technology技术副总裁Stephen Day认为,MEMS磁簧开关的可靠度亦媲美传统方案,可维持长时间运作。
Coto Technology技术副总裁Stephen Day表示,磁簧开关主要控制系统电路导通状况,须具备高效率、高可靠性、高准确及快速反应等特性。近来在各种嵌入式设备掀起低功耗、小体积设计风潮后,该产品也亟须改进以往占位空间较大的缺点,带动相关元件供应商加紧投入新一代基于MEMS技术-based磁簧开关/继电器研发。  

因应市场设计趋势,稳居全球磁簧开关/继电器市占龙头的Coto Technology遂抢先其他对手推出MEMS磁簧开关。据悉,该公司整合独家高深宽比(High Aspect Ratio)MEMS技术、WLP封装与传统磁簧开关设计方法,将新产品的面积降低至2.5平方毫米(mm2),并将高度控制在0.95毫米以下;同时还能维持传统方案的高频操作、高功率热切换(High Power Hot Switching)及零耗电流等特性,因而已吸引众多原始设备制造商(OEM)关注。  

Day指出,新款MEMS磁簧开关集低功耗、小尺寸与高可靠度诸多优点于一身,且能随着半导体制程与封装技术演进,提升量产经济效益,将在医疗、工业与军用设备市场中大展拳脚。目前已有多家Coto Technology的客户研拟改搭MEMS磁簧开关,从而改良产品设计,满足市场对延长装置续航力、轻薄可携的设计需求。  

藉由MEMS制程革新磁簧开关架构后,Coto Technology已计划进一步投入开发MEMS继电器。Day强调,由于磁簧继电器的整合度、控制功能均较磁簧开关更复杂,要与MEMS制程结合仍须一段时间,因此该公司将以MEMS磁簧开关为基础,持续研究适用于MEMS制程的继电器输入/输出回路,并计划在未来1~2年揭露研发成果。一旦能顺利采用MEMS技术制造继电器,相关终端设备的效能将大幅跃进,且体积与价格将更令市场满意。



    
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