ST/欧洲研究机构合作MEMS研究

意法半导体(ST)与研究机构展开合作，携手开发下一代微机电系统(MEMS)元件的试产生产线(Pilot Line)。下一代MEMS元件将采用压电(Piezoelectric)或磁性材料和3D封装等先进技术以强化MEMS产品的功能性。该专案由奈米电子产业公私合营组织欧洲奈米科技方案谘询委员会(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council, ENIAC)合作组织(Joint Undertaking, JU)发起。
为了这个耗资2,800万欧元、为期30个月的Lab4MEMS专案，意法半导体与横跨九个欧洲国家的大学、研究机构和技术授权组织进行合作。该专案运用意法半导体在法国、义大利和马尔他的MEMS设施建立一整套集研发、测试及封装于一体的下一代MEMS制造中心。

该专案还将开发先进封装技术和晶片垂直互连技术，采用覆晶技术、矽穿孔技术、封装通孔技术实现3D整合元件，满足人体局部感测器和远端健康监护应用的需求。完善适合量产的压电复合膜制程，并将其整合至复杂的MEMS制程，在系统单晶片上实现创新的致动器和感测器，是该专案的主要目标之一。