小型麦克风的大企业星电:“手机离不开MEMS”

手机等产品配备的小型麦克风ECM（Electret Condenser Microphone）市场上的三大厂商之一星电（HOSIDEN）涉足了MEMS麦克风市场。该公司与英飞凌科技共同设计和开发，以星电的品牌销售MEMS麦克风。

“前工序没有附加值”

       在ECM市场上已经取得成功的星电之所以涉足MEMS麦克风领域，是因为该公司认为，以手机用途为首的小型麦克风市场的主流将从ECM转向 MEMS麦克风。该公司在2006年推出了直径4mm、高1mm的ECM，还于同年试制出了直径3mm、高1mm的产品。

       但星电认为，直径3～4mm、高1mm已经是ECM的最小尺寸，今后需要为手机厂商提供更小尺寸的产品，因此决定投产还有小型化余地的MEMS麦克风。

       对星电而言，MEMS麦克风并不是新技术。早在大约30年前、开始开发ECM时，该公司就认为，有望使用硅薄膜取代作为声压传感器的树脂薄 膜，但这样的产品在灵敏度和S/N（信噪比）等音响性能方面不如ECM。因此在当时，MEMS麦克风未能面世。不过，在楼氏电子推出MEMS麦克风产品的 2002年，MEMS麦克风的性能已经可以与ECM媲美。

       于是，星电从2003年前后开始针对MEMS麦克风的产品化展开调查。但该公司没有制造MEMS麦克风所需的半导体生产线。虽然也可以新投 资，但星电认为，包含MEMS芯片在内，半导体的“前工序没有附加值”（星电大阪第二事业部第二技术部部长丰田哲夫），最终放弃了投资。

       因此，星电决定探索与可制造MEMS芯片的企业合作的方法。在与多家企业交涉后，星电选择了英飞凌。星电欠缺的是基于半导体制造工艺的MEMS芯片和信号处理用ASIC的制造能力，而英飞凌在音响方面经验不足。两公司通过合作可以互补。

两公司首先供货通用产品

       星电与英飞凌首先将各自拥有的技术和经验融合在一起，开发通用MEMS麦克风。星电为英飞凌提供音响相关的技术，用于ASIC和封装；MEMS芯片则由英飞凌利用自主技术开发和制造。

       双方合作生产的MEMS麦克风由两公司分别以各自的品牌和销售网提供给客户。不过，将来双方可能会分别拥有自己的产品。关于这一点，目前两 公司还没有明确宣布，不过双方可能会推出采用不同封装技术的产品。也就是说，星电可能推出采用该公司固有封装技术的MEMS麦克风。这样一来，星电与英飞 凌将利用通用的MEMS芯片和ASIC芯片，在封装技术上展开竞争。（记者：三宅 常之，Tech-On！）