MEMS顶级学会开幕，306篇论文“跃上龙门”

世界最大规模的MEMS（微机电系统）学会“IEEE MEMS 2013”（第26届IEEE微机电系统国际会议）于2013年1月20日在台北开幕。此次有776篇论文投稿，最后有306篇论文得到采用，其中有66 篇口头发表和240篇展板发表。2012年在巴黎举行的第25届MEMS学会共采用了343篇论文。

        66篇论文中，20篇是在单独的研讨会上，46篇是在同时举行的两场研讨会上发表。IEEE MEMS的传统是在一个会场进行所有口头发表，以便让所有与会者都能听到各领域的论文，但从第23届（2010年，香港）开始，部分论文是在两个会场同时 举办的研讨会上发表。由于第23届的双会场与单会场结合的形式受到好评，因此本届继续采用了这种形式。此次会议的大会主席由京都大学的土屋智由和台湾清华 大学（National Tsing Hua University）的李国宾共同担任。

       据介绍，IEEE MEMS 2013有近600人提前报名，包括当天报名的在内，与会者将超过600人。举办地点自第3届以后，基本上就是有规律地在美国、亚洲和欧洲之间轮换。亚洲 的举办地点最初全在日本，比如奈良、大矶、名古屋、宫崎、京都、神户，2010年在香港举办、2013年在台湾举办，已有两届在日本以外的地点举行。下一 届举办地点将在此次会议期间决定公布。（记者：三宅 常之，Tech-On！）