感测器整合关键在尺寸

在今日的生活中，感测器已经与智慧划上了等号。举凡各种电子产品，感测元件已经成为缺一不可的元件，堪称是智慧生活中最为重要的元素。而以创新MEMS感测技术的意法半导体，也积极深耕年轻学子的MEMS应用市场，培育台湾MEMS创新设计人才。该公司今年再次举办iNEMO校园设计竞赛，希望借此设计竞赛，让更多台湾学生与年轻工程师，可透过意法半导体所提供的iNEMO智慧型多感测器技术作?设计平台，设计创新应用程式，并在台湾各大学院中发掘和培养更多的MEMS创新设计与工程人才。而这项竞赛结果也已经揭晓，由来自国立虎尾科技大学的「一触即发」队荣获2012年iNEMO校园设计竞赛冠军。

附图: 国立虎尾科技大学的「一触即发」队荣获意法半导体2012年iNEMO校园设计竞赛冠军BigPic:320x213

意法半导体的iNEMO是一个由32位元STM32微控制器所控制的应用评估开发工具，它结合了包括三轴线性加速器、三轴角速器，与三轴磁力动作感测器，并透过压力和温度感测器，提供高达十种不同自由变化程度的工具模式。iNEMO更将多种感应器、软体，与无线上网功能整合在单一平台上，以提高各类应用程式的功能与表现，包括Gaming、人机介面、机器人、可携式导航装置，与病患监控。

意法半导体目前积极将感测器进行整合，采用普及度更高的LGA封装，并将多轴感测器整合至4x4的封装之中。意法半导体类比、功率与微机电元件产品市场经理郁正德指出，将感测器进行整合，主要当然是市场有其需求，再者是可透过整合来获取更大利润。然而整合的关键在于，必须自己拥有这些感测器技术。目前市场上有部分感测器厂商，可能并未生产所有感测器，便向不同厂商购买感测器来进行多轴整合，只不过这样的结果往往容易出现问题。意法半导体所有整合的感测器都是自家所拥有，因此完全不会导致这样的问题产生。

其实，整合大家都在做，然而怎么做最好？尺寸才是整合的关键。郁正德认为，多轴感测器的整合，要能压缩到4x4的封装中才有是有效的整合，超过这样的尺寸，都已经失去整合的意义。而意法半导体在整合的封装上，不仅可将九轴感测器整合后的尺寸，控制在4x4的尺寸之内，并且所有的产品的pin脚都是可相容的，这使意法半导体在感测市场上，拥有更为多元的优势。