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[导读]整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟,但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量,诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM,目前为微机电系统( MEMS)市场的

整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟,但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量,诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM,目前为微机电系统( MEMS)市场的主导者,并占据八成以上市场产值,在MEMS供应链中扮演关键角色。  

意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna指出,IDM对于生产力与产品设计具备极高??的掌握度,因而能在MEMS市场居主导地位。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示,随着MEMS感测器普及率日益攀升,原始设备制造商(OEM)为突显其产品差异化,势必采用低功耗、高效能,抑或可实现特殊感测应用的零组件,因此高度客制化的MEMS才能满足客户需求,而致力于MEMS制程标准化的晶圆代工厂虽可降低无晶圆厂(Fabless )MEMS元件业者切入市场的门槛,但却难以创造出新颖产品。  

Vigna进一步指出,开发MEMS元件需要丰富的经验以及独特制程技术,才能创造出差异化的产品优势;且与传统IC产业相比,MEMS元件从设计、试产到量产等阶段所耗的时程相当长,若再经由代工厂的生产流程,恐将失去即时面市的最佳时机。然而,无晶圆厂若想加速产品上市时程而采用标准化制程,则容易流于价格红海战,且产品独特性亦难以彰显。  

根据市场研究机构Yole Développement最新统计报告指出,2011年MEMS制造的产值有八成来自IDM厂,其余两成则是由包括台积电、联电、亚太优势等代工业者所贡献。值得注意的是,意法半导体以2.45亿美元的营收表现,位居全球MEMS制造商首位,且大幅领先其他MEMS竞争对手,同时也是IDM营运模式中,营收表现最亮眼的业者。  

另一方面,由于IDM从产品设计到量产等阶段皆一手包办,因此对于元件的掌握度以及IP保护的能力亦较佳。Vigna补充,尤其是生产力方面,更可藉由调整自身产线灵活应对市场变化剧烈的挑战;反观,无晶圆厂则得透过与代工厂协调产能,无论是扩产或减产都得处处受到代工厂掣肘,其风险性亦相对较高。  

尽管IDM至今仍主导MEMS产业走向,但亚太优势业务行销处副处长邱振维认为,代工模式不仅可让无晶圆厂业者节省兴建晶圆厂的巨额成本,以投资更多人力专注于产品设计,更可加速MEMS创意应用的发展,因此,未来MEMS代工厂仍有其市场机会。



    
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