MEMS：微机电 台厂卡位成功

    　智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置大量采用微机电（MEMS）元件，包括飞思卡尔、InvenSense、意法半导体等国际大厂，均看好MEMS市场高速成长趋势，而台湾业者也积极卡位，包括台积电、联电、日月光、菱生、矽格、同欣电等业者均已建立生产链，不仅下半年接单明显高过上半年至少1~2成，明年全年接单也将有2~3成的年增率。

    　市场调研机构Yole Development在上周国际半导体展（SEMICON Taiwan）中指出，拜行动装置大量采用所赐，2011年MEMS产业规模达100亿美元，成长率为17％，Yole并预测2012年MEMS的市场产值将达到110亿美元，且直至2017年前，MEMS市场规模将以13％的年复合成长率（CAGR）快速成长，至2017年达到210亿美元规模。

    　谈到MEMS市场的扩大，InvenSense绝对功不可没。InvenSense首开先例将陀螺仪应用于消费性电子装置上，尤其是任天堂游戏机Wii遥控器采用InvenSense的MEMS多轴陀螺仪，更开创MEMS的全新应用区隔，并带运动感测接口的风潮，而衍生至智能型手机的应用更带动一波高速成长。

    　InvenSense总裁暨创办人Steve Nasiri表示，该公司9轴解决方案约有6成是应用于智能型手机中。他强调，包括智能型手机在内消费性装置所需的MEMS元件，主要发展方向不出低成本、小尺寸、低功耗及高性能，而透过与晶圆代工及封装测试业者的合作，可共做大市场大饼。

    　意法半导体MEMS事业群总经理Benedetto Vigna指出，除了针对各种手机及平板计算机平台推出加速度计、陀螺仪、电子罗盘及模块解决方案，并将产品线延伸到压力传感器和MEMS麦克风外，微型投影机也是未来主要应用，而意法及微软针对Windows 8开发的动作定位人机接口装置（Human Interface Device，HID）传感器方案，也能延伸计算机的感测接口。

    　随着MEMS技术的发展，解决方案势必朝更高的集成度发展，然而其中的门槛在于不易将各种感测元件封装在同一封装体中，同欣电子副总经理吕绍萍指出，每一种MEMS传感器皆有其不同的特性及封装需求，无法以标准制程满足，因此MEMS封装仰赖经验累积，不过，由于看好MEMS的前景，同欣电子目前正积极投入。