整合MCU更省电智慧型九轴MEMS明年登场

事实上，多轴MEMS与MCU结合的设计概念过往就曾被业界提出，但却存在着许多技术挑战。主要由于MEMS与MCU所使用的半导体制程不同，且过去元件微缩的技术不如现今成熟，往往会使得整合后的元件尺寸过大，而过大的尺寸亦将导致多轴MEMS中的磁力计加剧系统电磁干扰(EMI)，影响行动装置使用者经验。  

郁正德进一步指出，若想要将加速度计、陀螺仪与磁力计等动作感测器与MCU进行紧密整合，并有效避免磁力计的电磁干扰对系统造成影响，其尺寸大小必须要低于4毫米(mm)×4毫米，唯有将元件尺寸微缩至如此才不会影响印刷电路板(PCB)上其他元件的运作。  

为满足市场对行动装置零组件简化的需求，意法半导体将于2013年推出整合安谋国际(ARM)Cortex-M0 MCU核心的九轴MEMS动作感测器，其尺寸仅4毫米(mm) ×4毫米，不仅可减少印刷电路板的占用空间，且透过MCU亦可智慧化控制动作感测器的开关功能，使其不会一直处于运作状态而耗电，并将各种感测器所搜集到的讯号集中处理，分担应用处理器的负担。  

然而，整合MCU的智慧型九轴感测器其成本势必也较过往更高，是否能受到OEM青睐亦成为业界关注的问题。郁正德分析，由于目前MCU与MEMS的产能都逐年快速成长中，市场竞争相当激烈，导致价格亦一路下跌，因此未来高整合度MEMS在价格上的竞争优势并不会输传统单颗的设计，预期未来将非常具有市场潜力。