X-FAB宣布其MEMS专用贵金属生产线完工
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这专为MEMS的生产线,扩展了X-FAB在德国爱尔福特现有MEMS的能力,和添加金属沉积和阵列化的能力;该新生产线一年可以处理大约10万片晶片,并将能应付在迅速扩大中的消费性电子、手机和电脑市场的MEMS元件需求。扩展工作于2011年年底开始并于本月如期完成。完整的设备集也已安装完毕并符合量产的条件。
X-FAB MEMS的产品线经理Iain Rutherford表示:「新建置的贵金属生产线,进一步证明我们对MEMS制造的承诺,加上我们较早的8吋MEMS能力,我们为晶圆片制造提供更多附加价值。自1995年,我们已生产了十亿个MEMS元件,其中包括陀螺仪、加速度感测器、压力感测器、热电堆和微流体设备,以及CMOS整合MEMS感测器和晶圆级封装的元件给于消费性、汽车和医疗的应用。添加新的微机电系统设施,反映我们全力支援我们客户在微机电系统、感测器和类比/混合讯号技术代工服务。」