罕王斥资30亿在辽宁抚顺兴建MEMS晶圆厂
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罕王集团打算生产惯性传感器和硅膜麦克风,这两种产品在中国都有旺盛的需求。该公司也在讨论生产胎压传感器和用于医疗应用的微流体MEMS。中国目前生产的大量电子设备所使用的MEMS器件,几乎全部需要进口。由于没有关税和劳动力成本较低,罕王MEMS器件的成本将低于进口产品,因此应该能够在中国系统生产商中找到买家。
为了实现上述目标,罕王集团成立了合资子公司Hanking Electronics Co. Ltd.,并聘请MEMS产业资深人士Doug Sparks担任执行副总裁帮助实施相关计划。Sparks向总裁兼首席执行官Lucy Huang报告。
晶圆厂2012年3月动工兴建,位于沈阳以东40英里左右的抚顺。Sparks表示,工厂将坐落在罕王MEMS工业园(HMIP)之中,道路已经在2011年平整完毕。工业园位于抚顺经济开发区,占地约160英亩。
罕王计划投资30亿元人民币(约4.75亿美元),分三个阶段进行开发。Sparks表示,尽管初期准备安装200毫米晶圆生产设备,但厂房是为满足“300毫米晶圆生产”建造的。他预测,将在几年内向生产300毫米MEMS晶圆过渡,目前MEMS领域还没有一家厂商能够生产300毫米晶圆。
Sparks表示,MEMS晶圆厂在第一阶段,将能够在2014年每月生产大约4000个200毫米初制晶圆。他说,“我们将在2013年以前拥有后端处理制程,比如电镀与蚀刻,再过一年可能就会拥有一切制程。”
但Sparks并不十分担心进度拖延。他说,罕王进入MEMS领域是一项长期计划,而且资金充足。中国罕王控股有限公司是罕王集团的附属企业之一,2011年9月在香港上市,2011年净利润为6.706亿元人民币,营业收入为14.5亿元人民币(约合2.3亿美元)。Sparks表示,整个集团的年营业收入约为5.5亿美元。
先代工,再采取IDM模式,同时引进MUMPS?
Sparks表示,罕王希望最终成为MEMS IDM厂商,生产自有品牌的元件,不过届时可能有70%的自有品牌业务和30%的代工业务。但是,在实现那一步之前,罕王最初可能需要向主要MEMS厂商提供代工服务。
Sparks表示,他一直在考虑与MEMS IDM厂商和代工厂商合作。如果能够成为一家MEMS厂商的中国代工者,罕王就可以安装“一模一样”的设备,在为其生产产品的同时,也可以学到MEMS技术。Sparks表示,“我们一直在与几家潜在的战略伙伴谈判,”但他拒绝透露具体的公司名称。
Sparks表示,他也在与MEMS代工厂商Memscap SA (法国Bernin)接触,准备把MUMPS系统引入中国。MUMPS是标准化制程模组系统,可以让不同的客户共享晶圆面积,类似于CMOS中的多项目晶圆(MPW)方式。
MUMPS代表Multi-User MEMS Processes(多用户MEMS工艺),最初是1980年代在美国加州大学伯克利分校开发的一个项目,后来转到了美国北卡罗菜纳微电子中心 (MCNC),并成为向研究人员提供MEMS流片服务的一个手段。该服务后来转让给了Cronos Integrated Microsystems Inc.,包括在北卡罗来纳州三角研究园的一个晶圆厂。后来于2003年被Memscap收购。Memscap利用该设施向客户提供MEMS流片服务,然后投入批量生产。
Sparks表示,如果能够使用这样的低成本系统,中国许多小型公司可能对MEMS感兴趣。罕王在美国克利夫兰也设有办事处。他说,“我们已开始在那里进行一些设计工作,以启动这个项目。”
Sparks还补充道,Hanking Electronics也考虑在无线传感器网络领域,并打算给中国的一些相关电子产品贴牌销售,以此扩大其销售与市场基础。
罕王并不是在中国建立MEMS工厂的第一家公司。1999年从模拟器件公司分拆出来的美国Memsic Inc.,在无锡建立了一家后端工厂,使用加工过的台积电CMOS晶圆。
2011年10月接受Hanking Electronics的现有职务之前,Sparks曾在美国MEMS公司Integrated Sensing Systems Inc.工作过10年,再早在Delco从事汽车MEMS工作17年。Delco已更名为Delphi。
Sparks在Delphi期间,聘用了一名来自美国凯斯西储大学(Case Western Reserve University)的中国硕士毕业生Lucy Huang,即Hanking Electronics的现任总裁兼首席执行官。