MEMS/光电封装订单转强菱生Q2营收拼增2成
时间：2012-04-11 22:52:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]IC封测厂菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微机电元件) 和光电元件封装订单开始转强，而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温，带动第二季营运往上，且随着第二季整体产能利用率的回升，毛利率也将进一步往上。法人估
IC封测厂菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微机电元件) 和光电元件封装订单开始转强，而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温，带动第二季营运往上，且随着第二季整体产能利用率的回升，毛利率也将进一步往上。法人估，菱生今年第二季营收可拼增2成水准。
菱生 3月营收为4.95亿元，月增18.5%，年减11.9%，合计第一季营收为12.82亿元，较去年第四季的12.47亿元小幅成长了3%。
今年第一季菱生营运虽处于产业淡季，不过客户订单从3月起已经开始回笼，其中，营运动能最强的当属MEMS元件和光电元件封装业务，而主力产品电源IC封装量也有所回温。
菱生的陀螺仪大客户过去产品主要集中在相机等消费电子领域，不过近期已敲进国际智慧型手机大厂供应链，第二季出货量就会放大；而菱生也看好国内MEMS元件设计厂积极切入加速计、MEMS麦克风等市场，未来成长动能可期。
而在光电元件方面，菱生封装业务主要是接入国内厂商的环境光源感测器(Ambient Light Sensor)封装业务，从今年3月起该产品线营收已明显成长，预期在第二季，环境光源感测器订单量还有机会再放大。
从菱生去年全年的营收结构来看，电源IC封装约占40%，NOR Flash占约20%，逻辑IC占比10%以下，MEMS占约5%，光电元件封装占约7%至8%，射频元件封装占约10%，测试营收占比则约5%。
菱生内部评估，今年MEMS封装占营收比重可增加至10%，而光电元件占营收比重，则可望提升至15%。
下载文档
