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[导读]多轴微机电系统(MEMS)已成大势所趋,包括意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI)与利顺精密等皆开始研发九轴MEMS元件,仅研发陀螺仪(Gyroscope)的应美盛(InvenSense)则透过第三方合作公司提供其他元件,继1年前

多轴微机电系统(MEMS)已成大势所趋,包括意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI)与利顺精密等皆开始研发九轴MEMS元件,仅研发陀螺仪(Gyroscope)的应美盛(InvenSense)则透过第三方合作公司提供其他元件,继1年前发表六轴MEMS感测器后,也开始投入发展九轴MEMS产品。

应美盛业务发展副总裁姜正耀表示,由于该公司CMOS MEMS制程平台具备竞争力,因此至目前,已有两百万个MEMS元件采用应美盛的CMOS MEMS制程技术。
应美盛业务发展副总裁姜正耀表示,为提供更完整的感测功能,提升使用者经验,现今消费者对动作感测人机介面(UI)的要求已远远超出任天堂(Nintendo)和苹果(Apple)5年前推出的内建加速度计终端产品。Google最新的Nexus智慧型手机更是已纳入三轴加速度计、三轴陀螺仪、三轴磁力计和压力感测器的十轴解决方案。而应美盛目前的MEMS感测器主要目标应用为动作追踪,因此整合更多元感测器的方案将是实现完整动作追踪的下一步。

目前在九轴MEMS感测器中所需的加速度计、陀螺仪与磁力计,其中,由于磁力计为铁钴镍制程,与MEMS大不同,因此包括意法半导体与其他业者皆是采用策略夥伴的磁力计。据了解,应美盛仅有陀螺仪此单一MEMS产品,因此其九轴产品的开发得透过第三方合作夥伴取得磁力计与加速度计,姜正耀强调,虽然九轴感测器已成发展定局,但整合独立的感测器是非常复杂的技术,需要拥有各种单独的组件和时间来开发软体,才能提供完整的软硬体解决方案。

为抢攻九轴MEMS市场商机,应美盛以其特有的制程技术为后盾。姜正耀指出,透过与合作夥伴的关系,再辅以应美盛独有的互补式金属氧化物(CMOS)MEMS制程技术Nasiri,可强化该公司整合多个感测器于单一晶片上的能力,相较于其他业者推出的产品,应美盛的CMOS MEMS制程平台,还可达到低成本、小尺寸与更高性能等特色。 


    
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