意法半导体新三轴陀螺仪封装尺寸缩减40%

采用与意法半导体目前生产近十五亿四千万颗的动作感测器相同且经市场验证的微机械加工技术，以及公司积极开发的封装缩减蓝图，L3G3250A是业界首款 可满足下一代应用对更小占板空间要求的陀螺仪产品，包括游戏机、虚拟实境输入装置、动作控制人机介面(MMI)、全球卫星定位系统(GPS)导航、家用电 器及机器人。新款感测器是拥有极高性能的三轴类比输出陀螺仪，封装尺寸仅3.5×3×1毫米，占板空间从现有产品的17.6平方毫米缩减至10.5平方毫 米，缩减幅度近40%。  

由于共振频率在音讯频宽之外，L3G3250A能够完全抵抗如安装在感测器附近的扬声器所产生的音效杂讯，以及透过印刷电路板传递的耦合机械振动，新产品 进而拥有更高的检测准确度和可靠性。此外，其先进的设计结合三轴合一动作感测结构 ，可进一步提高准确度和可靠性，以确保感测器输出在时间和温度方面具有业界最高的稳定性。L3G3250A集高检测解析度和出色的抗音效杂讯及机械振动杂 讯优势于一身，为手机、平板电脑、游戏机等智慧型消费性电子产品实现更真实的动作使用者介面。  

L3G3250A提供两个可选量程∶625或2,500dps(度/秒)，检测解析度分别为2mV/dps和0.5mV/dps。高量程范围让陀螺仪能够 检测速度非常快的手势和动作。其它产品特性包括嵌入式自动检测功能、宽电源电压(2.4～3.6伏特)、能够最佳化电池供电装置电源管理功能的嵌入式关机 和睡眠两种节能模式、嵌入式低通滤波器(Low Pass Filter)和高通滤波器(High Pass Filter)重置功能及出色的防碰撞功能。  

此外，该产品也拥有很宽的工作温度范围(-40～85℃)，采用3.5×3×1毫米LGA-16 ECOPACK RoHS和符合绿色标准的封装。工程样品已上市，预计于2011年第四季量产。  

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