并SensorDynamics Maxim强化MEMS战力
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Maxim总裁兼首席执行官Tunc Doluca表示,Maxim与SensorDynamics独特的技术融合必将产生新一代高智慧的MEMS设计,协助市场开发令人惊艳的产品。
Maxim总裁兼首席执行官Tunc Doluca表示,Maxim在类比讯号整合领域具有公认的领先地位,而SensorDynamics拥有众多原始MEMS感测器技术的专利,藉由此次购并,将有助Maxim在MEMS感测器及其相关低功耗介面、无线连接市场的布局,加速其扩张在汽车和高阶消费市场的影响力。
Doluca进一步指出,SensorDynamics的专利及技术有助于将多种类型的感测器与Maxim类比技术融为一体,进而提升产品整合效能。可想而知,未来Maxim的MEMS感测器与类比功能、低功耗无线传输介面的整合连接设计,将能为使用者提供更优化性能、更小尺寸、更低系统成本的端对端混合讯号解决方案。此外,SensorDynamics目前针对汽车市场的策略与Maxim主打高端市场的目标不谋而合,故将SensorDynamics的MEMS感测器技术扩展至高端消费市场将是Maxim的第一步。
事实上,此次收购的综效主要在于SensorDynamics的MEMS技术研发优势可借力Maxim庞大的生产、分销和销售资源,迅速开拓两者于惯性感测器、无线连接和感测器介面的市占率。另一方面,感测器做为连接类比积体电路的关键元件,用于将实际讯号转换成类比讯号,借助SensorDynamics的感测器技术,亦可使Maxim进一步提升在类比、数位讯号转换的能力。
据了解,由于工业、医疗、消费性电子领域搭载MEMS感测器的需求增温,商机可期,促使相关厂商逐鹿中原,包括亚德诺(ADI)、意法半导体(ST)、安华高(Avago)、楼氏电子(Knowles)、德州仪器(TI)等均挹注大量研发动能,期抢占先机。而此次Maxim购并SensorDynamics后,亦能拥有更多打入MEMS感测器市场的利器,特别是其主打类比讯号与低功耗传输介面的整合方案,预期将助燃高端MEMS市场战火。