当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]苏恒安/综合外电 美国市场研究机构IHS iSuppli提出一份研究报告,指出2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率,2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。 此份研究报告特别指出,2010年IC设计业者占总体MEM

苏恒安/综合外电 美国市场研究机构IHS iSuppli提出一份研究报告,指出2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率,2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。

此份研究报告特别指出,2010年IC设计业者占总体MEMS营业收入23.2%,高于4年前的21.3%。这4年增幅虽然不大,但这个数字却表明MEMS制造业务不再由IDM厂商独占。

研究报告显示,IC设计业者生产最多的MEMS产品,前5名依序为印表机喷墨头、压力感测器、麦克风、光学MEMS元件以及陀螺仪

印表机喷墨头2010年占IC设计业者MEMS总收入43%,比重最大。MEMS元件最大供应商惠普(HP),把半数以上的喷墨头晶圆外包给意法半导体(STMicroelectronics;STM),德州仪器(TI)全部喷墨头则完全来自利盟(Lexmark )。大陆小型IC设计业者则多数与台湾亚太优势微系统(Asia Pacific Microsystems)等代工厂商合作,大笔订单让意法和德仪站稳MENS晶圆代工厂的1、2名。

IC设计业者收入中比重占第2大的,是MEMS压力感测器,其中将近3分之1外包制造。汽车感测器厂商Sensata、Kavlico和Melexis,分别与SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工厂商合作。至于工业与医疗应用方面,许多厂商会从代工厂购买裸片,然? 嵿M门从事封装。

排名第3的是MEMS麦克风。业内龙头楼氏电子(Knowles Electronics)就占市场85%,它把全部MEMS晶圆制造业务都交给Sony Kyushu。亚德诺半导体(Analog Device)则外包给台积电,Akustica则把MEMS麦克风外包给爱普生(Epson)。

光学MEMS是第4大MEMS元件,在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等专业MEMS纯代工厂商的营业收入中,占相当大比例。光学MEMS领域只有2家IDM厂商,也就是Dicon和Sercalo。

陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第5,InvenSense在MEMS市场算是领导厂商之一,把2轴陀螺仪外包给Dalsa,3轴陀螺仪外包业务则由爱普生、台积电和探微科技承接。InvenSense 2010年占整体陀螺仪营业收入的97%,其余比例来自军事和航空应用。

若依照应用领域细分,2010年第1大领域是印表机,第2大为消费电子,第3大是汽车,其他应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。其中消费电子特别值得关注,因为它是应用品项最丰富、发展最快的领域,麦克风、陀螺仪和加速计都? 蚖滶鴗云沪垠n项目。

IHS iSuppli预测,未来5年MEMS业务将持续向上发展。MEMS技术日新月异,已经从早期的喷墨印表机和汽车安全气囊,进步到手机、游戏机、笔记型电脑以及各种新颖的汽车配备,这些新应用领域的成长极为快速,将成为带动MEMS产业革新的新动力。



    
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭