SPEA：iPhone和iPad用MEMS测试基于我们的核心技术

图1：IC测试仪。下层是IC卡专用。SPEA数据。（点击放大）

图2：处理机等。下层是面向MEMS等部件的摇床。SPEA数据。（点击放大）

图3：陀螺仪的测试示意图。处理机中央为摇床。SPEA数据。（点击放大）

图4：温度试验的构成。右上第二个“thermal chunk”是局部恒温槽。SPEA数据。（点击放大）
总部位于意大利都灵的中等IC测试仪厂商SPEA S.p.A.于2011年1月设立了日本法人企业。在IC测试仪行业，爱德万收购新加坡惠瑞捷（Verigy）成为人们关注的话题，但在像大厂商难以覆盖的领域，中小厂商则开辟出了一片天地。开发并销售模拟和混合信号IC测试仪等产品的SPEA就是其中之一。

SPEA是从以打字机闻名遐迩的意大利Olivetti公司分拆出来的内制IC测试仪部门与都灵理工大学（Politecnico di Torino）毕业生于1976年设立的。如今在欧洲的IC/电路板测试仪厂商中销售额名列第一。股票没有上市（在意大利，即便是大型企业，非上市的情况也不少见）。据介绍，其2010年的销售额约为1亿1000万欧元。

应用于NXP等公司的混合信号IC测试

SPEA的第一大客户是荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV），据说NXP大多数混合信号IC的测试都采用SPEA的IC测试仪。第二大客户是意法合资意法半导体（STMicroelectronics）。除此之外，还有很多欧美半导体厂商都在客户名单之中。最近，以心脏起搏器闻名的医疗器械厂商美国美敦力（Medtronic）导入了SPEA的IC测试仪。目的是对自主开发的IC进行测试。

SPEA拥有电路板测试仪和IC测试仪两类产品。现在，IC测试仪的销售额略高。该公司认为今后IC测试仪的销售比例将会上升。另外，该公司在IC测试仪领域最大的竞争对手是原美国锜鹰测试系统（Eagle Test Systems，2008年被美国泰瑞达收购）。SPEA表示，今年1月成立的日本法人“SJP”今后也将以IC测试仪为中心展开销售。此次，SJP的林克宗就SPEA的特征和日本法人的方针等方面接受了记者采访。

能够边驱动边测试

林克宗表示，SPEA的业务模式不同于大型LSI测试仪厂商（笔者注：指泰瑞达、爱德万、惠瑞捷等）。大型厂商在销售硬件（IC测试仪）之后仍与客户保持密切关系，在这个意义上相当于服务公司。而SPEA是以销售硬件为中心。最然在初期会提供培训，但之后则侧重于由客户自身进行测试，SPEA向其提供支持的软件和信息。作为需要节约人手的中坚厂商，这一战略十分符合其定位，在今后，对于全球市场战绩愈发重要的日本厂商，这个模式估计也有助于缩减成本和提高基础实力。

林克宗接着指出，不只是IC测试仪主机，测试需要的部件也全部为内部生产。处理机和接触器（负载板）等部件也由SPEA自主开发并提供。其一大特征是激振器。该部件能够以物理方式驱动MEMS元件，同时执行电测试。他介绍说：“开发并提供激振器的测试仪厂商只有我们一家”。

也许正是具有这方面的特征，意法半导体和美国Kionix（2009年被罗姆收购)等开发的iPhone和iPad用MEMS加速度传感器、陀螺罗盘的量产测试基本全部采用了SPEA的产品。而且，德国博世（Robert Bosch GmbH）的车载用MEMS元件的测试也在使用SPEA的IC测试仪。

配备极小恒温槽

作为测试仪的周边特征，除摇床外，林克宗还介绍了保持DUT（device under test）端子周围温度均衡的恒温槽的机制。与收纳整个测试仪的恒温槽不同，该恒温槽体积很小。因为与常见的冰箱采用相同方法冷却，所以冷却需要30分钟左右。但该恒温槽不使用液态氮，有利于环保，因此得到了欧洲的关注。

另外，关于IC测试仪主机的特征，林克宗介绍了缩短模拟测试时间的方法。林克宗表示，测试模块中预置了模拟测试模块的设定参数。其他公司的测试仪是在测试时从控制部分传送参数，因此会导致测试时间延长。而SPEA的产品在模块中预留了参数，因此，在执行测试时，控制部分只需输出读取参数的命令信号即可。特别是在混合信号测试时，因为模拟部分的测试不再慢于数字部分，所以效果十分显著。（记者：小岛 郁太郎）