希华12亿联贷 扩南科长晶厂

    　希华晶体（2484）昨（27）日与中华开发工业银行为首的银行团，共同签订12亿元的联合授信案，做为去年买入南科长晶厂的复原与营运资金。

    　希华董事长曾颖堂透露，南科厂在7月份即可投产，初期会以生产光学材料为主，在新厂加入之后，今年营收目标，可望较去年成长逾20％，获利目标则可相较于去年倍增。

    　至于南科厂未来将朝研磨、抛光等光学产品发展，藉以扩大公司的营运布局。

    　希华为强化竞争力，积极进行上下游垂直整合，去年7月以5,619万元，标下同业汉昌的南科厂，及34座的石英长晶炉。

    　为了复原并购的厂房、长晶炉等设备，并且同时充实公司营运的周转金，希华委由中华开发工业银行等银行团，进行筹募12亿元联合授信案。

    　此联合授信案，由中华开发统筹主办，并由台湾银行、台湾工银、土地银行、玉山、瑞穗，及元大等多家银行共同主办。

    　另外，兆丰国际商银、台湾中小企银、中国信托商银、彰化商银，及上海商银等银行参贷，认贷金额12亿元，超额认贷2.1倍，凸显银行团对希华营运的支持。

    　曾颖堂表示，将积极发展微机电（MEMS）制程，生产目前手持式产品应用最多的32.768KHz音叉振荡器，由转投资公司─威华微机电，进行前端制造，希华进行产品的封装测试。

    　希华“3215”规格的音叉振荡器，元月开始量产，并顺利打入大陆多家自有品牌手机厂，而应用量最大的“7015”规格，预定3月间开始量产。

    　由于大陆自有品牌手机近几年出货量，呈现跳跃性成长，加上大陆又被全球视为手机最具成长潜力的市场。

    　因此，希华在顺利打入大陆知名品牌手机厂后，为因应市场需求，才积极扩产。

    　希华预估年底时的MEMS相关产品，月产量将可达1,000万颗，月营收约150万美元。