ADI指控侵权获胜诉 楼氏:不影响产品供应
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ITC裁决认为,楼氏电子公司侵犯 ADI晶圆防粘应用(WASA)专利之一的有效权利主张,裁定楼氏电子侵犯ADI美国专利第7,364,942号的第2、3、4、5、6和8的权利要求。
因此,ADI要求ITC发出排除令,禁止楼氏电子及其美国经销商进口或在美国销售一切侵权麦克风产品。此外,ADI在美国特拉华州要求楼氏电子在其诉讼未决期间,所销售的所有麦克风产品对ADI公司造成的损失进行赔偿。
在此之前,ITC已于11月22日裁定楼氏电子的MEMS麦克风封装专利无效,这项裁定与美国专利和商标局所持的立场一致,该局在另外进行的更审中拒绝楼氏电子的所有主张。
ADI公司MEMS和传感器技术部门副总裁Mark Martin表示,ADI自1989年开始投资于MEMS技术,目前已形成广泛且具创新意义的MEMS智慧产权组合,ITC裁定胜诉,确认ADI智慧产权组合的优越性。!
不过,对于ITC的裁决,楼氏电子也回应,该裁决不会影响其产品进口至美国。楼氏电子进一步指出,裁决与ADI拥有的某些抗粘涂料应用方法专利有关,抗粘涂料的使用在业界很常见,楼氏电子在生产技术先进的麦克风产品时使用多种抗粘涂料和方法。这份裁决不会对客户继续使用楼氏的产品造成任何影响,不会造成中断使用的情况。
楼氏电子总裁Jeff Niew表示,将继续向美国国际贸易委员会寻求进一步审查,但是这依然不会影响到向客户提供产品的能力,因为裁决仅适用于其中1种制造方法。
事实上,MEMS麦克风市场受到智慧型手机搭载的趋势带动,出货量持续成长,市调机构预期,2010年出货量可望攀高至近7亿颗,年成长率约为50%之多,2014年时大部分的智慧型手机争中将内建2颗以上的MEMS麦克风,年度出货量= 望进一步攀升至17亿颗。
MEMS麦克风庞大市场需求,吸引全球诸多半导体厂包括意法半导体(STMicroelectronics)、Wolfson Microelectronics、Bosch及台系厂鑫创皆纷纷投入,然侵权官司近几年来也频传,不过,目前楼氏仍是全球第1大厂,市占率达8~9成。