鑫创抢推高整合CMOS MEMS麦克风

为力抗国外大厂如楼氏(Knowles)，鑫创继2010年10月发表互补式金属氧化物半导体制程的微机电系统(CMOS MEMS)麦克风后，著眼于类比MEMS麦克风干扰多，遂使笔记型电脑、手机对于数位化MEMS需求升温，预计2011年第四季将推出首款高整合数位 CMOS MEMS麦克风。  

鑫创市场行销处协理林育川表示，MEMS毛利率大不如前，因此降低成本已为各厂商首要之务。
鑫创市场行销处协理林育川证实，相较于传统驻极体电容式麦克风(ECM)，CMOS MEMS兼具尺寸、成本等诸多优势，加上类比式MEMS干扰较多，看好数位式MEMS麦克风在笔记型电脑、平板装置、功能手机及智慧型手机前景可期，鑫创计画于2011年底前推出首款整合类比数位转换器(ADC)的数位式CMOS MEMS麦克风，与传统ECM和MEMS竞逐市场商机。相对于手机，笔记型电脑对于讯号干扰要求较为严苛，致使笔记型电脑内建数位麦克风需求看涨，然随著 CMOS MEMS价格、品质改良，可望刺激手机需求攀升。  

尽管MEMS麦克风价格已媲美传统ECM，以及尺寸、可扩充性、耐热性、耐震度、耗电量和音质等方面，皆较ECM有著明显的优势，进而打开消费性电子市场大门，然ECM现仍掌握绝大多数市占，林育川指出，CMOS MEMS麦克风成本上较MEMS麦克风、ECM略胜一筹，体积比ECM更小，鑫创更规画于2011年推出厚度(t)仅1毫米的CMOS MEMS麦克风。现阶段，该公司发布的CMOS MEMS麦克风体积为2.35毫米×1.65毫米×1.2(t)毫米，将于2011年7月正式出货。此外，ECM过高温锡炉容易变质，须采用人工焊接至印刷电路板(PCB)，即便现已开发出可过锡炉的ECM，然良率、成本未达市场要求，市场接受度仍不高，相比之下，CMOS MEMS采用表面黏著技术(SMT)，因此可减少成本、人工失误率。  

林育川透露，鑫创CMOS MEMS麦克风系由联电代工，透过制程技术微调，鑫创CMOS MEMS麦克风良率已达约80%，藉由规避楼式MEMS麦克风专利，瞄准北美、中国大陆及台湾市场。  

鑫创自2008年投入CMOS MEMS麦克风技术研发，短短3年产品已问世，林育川认为，初期囿于CMOS MEMS价格仍高，目前单价约30美分以下，消费性电子尚未成为CMOS MEMS主力应用领域之外，MEMS尚有众多新兴应用仍待开发，如助听器等医疗电子市场，鑫创预期2011年底月产能将达一百万颗，至2012～2013 年月产能将可调高至千万颗，年产能上看一亿颗。