InvenSense推新品 台积菱生受惠

 　由于消费性电子产品大量采用微机电（MEMS）元件，市场已扩大到智慧型手机、平板电脑、可携式游戏机等产品上，MEMS大厂InvenSense宣布推出全球首颗整合3轴陀螺仪（Gyroscope）及3轴加速度计（Accelerometer）的MPU6000系列单晶片，同时包含可执行9轴融合演算技术（Sensor Fusion）的运动感测处理器，InvenSense晶圆代工厂台积电（2330）及封测厂菱生（2369）可望直接受惠。

    　虽然2000年以来，许多MEMS供应商已推出整合性3轴加速度计，并应用在许多消费性产品中，但是高功能陀螺仪却面临许多技术上的挑战。InvenSense于2009年推出世界第1颗整合性3 轴陀螺仪后，如今再推出整合3轴陀螺仪及3轴加速度计的6轴MPU6000系列产品，并将于明年初美国消费性电子展（CES）中，在掌上型游戏机、智慧电视摇控器、扩增实境导航、Android平台等多项应用产品中，展示新晶片的高效能。

    　InvenSense表示，MPU6000系列是完整的整合型6轴方案，关键技术在于精确对准的陀螺仪及加速度计的轴间，可免于支出产品出厂时的校准额外成本费用。另外，因为MPU6000系列已经将陀螺仪及加速度计整合在内，但采用一般陀螺仪的封装引脚设计，所以可以完成高达9轴的融合运算，业者则能轻易将该产品的输出直接连接到应用处理器上。

    　InvenSense指出，自任天堂将感测元件应用在Wii游戏机，及苹果iPhone开始大量应用MEMS元件后，加速度计及陀螺仪等 MEMS晶片被大量应用在电子产品当中，市场已扩大到智慧型手机、平板电脑、智慧电视摇控器、掌上型游戏机、数位相机及摄影机等许多产品上。此次推出的 MPU6000系列的高度整合性，可以免除客户因选择不同品牌感测器元件，而需面临调整讯号、结合融合运算技术、进行出厂校正等难题。

    　InvenSense已经销售超过1亿颗的MEMS元件至世界各地，并应用在许多消费性电子产品当中，由于应用了专利的Nasiri- Fabrication制程，微机电元件可利用传统CMOS半导体制程量产，所以才得以推出整合性的6轴方案。InvenSense的MPU6000系列将在台湾生产，晶圆代工厂由台积电负责，封装由菱生代工，校正测试则由InvenSense自建测试厂完成。