MEMS趋势热，菱生明年相关封装出货将倍增

MEMS趋势不退烧，由于消费性电子产品大量采用微机电（MEMS）组件，市场已扩大到智能型手机、平板计算机、可携式游戏机等产品上，封测厂菱生(2369)也抢搭到便车，预料明年来自于MEMS封装的出货将可以成长一倍以上，将占营收比重10%，同时资本支出也将维持今年8亿元的水平。

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法人认为，菱生明年度的成长动能，除了来自于IDM厂的订单释出之外，积极布局的MEMS领域也将开花结果，出货量将有机会倍增，预估明年该产品线的营收贡献度将可望达到10%的目标，远高于目前不及5%的比例。

菱生MEMS的主要客户InvenSense推出新产品动作积极，并且将在明年初美国消费性电子展（[!--empirenews.page--]CES）中，在掌上型游戏机、智能电视摇控器、扩增实境导航、Android平台等多项应用产品中展示新芯片，预料随着InvenSense新产品上市，菱生也将可以同步受惠。

菱生对于MEMS的市场潜力也相当看好，并指出明年的资本支出将维持今年的水平，约在8亿元附近，主要用来添购封装设备以及铜线制程等。

关于营运近况，菱生表示，12月将有盘点效应，不过模拟IC端的需求应该已经落底，只是接下来回升的力道如何，还需要再观察，预估12月营收将与11月相当，若以客户需求强弱度来看，又以Atmel最为乐观。