InvenSense将3轴加速度传感器集成在一个封装3轴陀螺仪传感器

美国InvenSense开发出将3轴加速度传感器、16bitA-D转换器及信号处理LSI集成在一个封装内的3轴陀螺仪传感器（角速度传感器）“MPU-6000”。 这是该公司首次推出将加速度传感器也集成在一个封装内的陀螺仪传感器。虽然增加了3轴加速度传感器，但封装尺寸与该公司已有产品“MPU-300”相同。 尺寸仅为4mm×4mm×0.9mm，采用24端子QFP封装。端子配置也与MPU-3000相同。目前正在样品供货，目标是2011年第三季度开始量 产。

在MPU-6000上接入地磁传感器，包括陀螺仪传感器、加速度传感器以及地磁传感器的输出信号在内，共可合成9轴的信号。MPU-6000备有I2C和SPI，用于与地磁传感器等外置部件的数据收发。

MPU-6000的检测范围方面，角速度传感器为±250度/秒、±500度/秒、±1000度/秒以及±2000度/秒，加速度传感器为±2g、±4g、±8g以及±16g。噪音为0.005度/秒/√Hz。消耗电流最大为5.5mA。

InvenSense今后还计划进一步集成其它元器件。将来在螺仪传感器和加速度传感器的基础上，还打算把地磁传感器也集成到一个封装内。（记者：根津 祯）