欧姆龙利用MEMS将非接触温度传感器灵敏度提高至原来7倍
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欧姆龙表示,非接触温度传感器具有摄像头及热释传感器所不具备的特点,即对照明环境适应性强,可感应到处于静止状态的人。但因其灵敏度较低,需要缩小 感应区域。因此,要在较大的空间内进行检测,需要安装用来驱动非接触温度传感器的机构以及多个传感器,所以目前尚未普及。
采用液晶用背照灯技术
欧姆龙表示,普通的非接触温度传感器元件,很多红外线都会穿透红外线吸收膜,因而灵敏度较低。此次通过采用在开发液晶用背照灯时培育的光波控制技术, 开发出了可使红外线汇聚到红外线吸收膜的微镜。开发这种微镜时,欧姆龙通过NEDO FineMEMS项目与东京大学下山研究室进行了共同研究,在以往很难形成曲面的硅晶圆上制作出了自由曲面。
由于可在硅晶圆上形成微镜,因此能在晶圆级别上使传感器元件与镜片进行真空接合,从而减少释放到空气中的热量,以此提高灵敏度。可在保持响应速度不变 的情况下将灵敏度提高至原来的7倍。这样,便可使感应区域扩大至原来的7倍。此次开发的传感器元件的尺寸为150μm见方。将传感器元件排成16×16的 阵列时,芯片尺寸只有6mm见方,为“业界最小水平”。据该公司介绍,芯片的灵敏度为350V/W,响应速度为3ms左右。
感应区域扩大至原来的7倍后,可在店铺及车站等场所,实时检测人群的拥挤情况,由此可将非接触温度传感器用于空调控制用途,还能用于检测夜间有人闯入 等防盗用途。该公司今后将推进MEMS非接触温度传感器的产品化,通过将其连接至传感器网络等措施,使其对实现令人放心、安全且舒适的生活环境起到有益作 用。
另外,欧姆龙还在10月5日(周二)到9日(周六)于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2010”上展示了此次的非接触温度传感器技术。(记者:小岛 郁太郎)
传感器芯片的外观,装有16×16个传感器元件。资料由欧姆龙提供。(点击放大)
原来的传感器元件(左)与此次的传感器元件。资料由欧姆龙提供。(点击放大)