提升国际竞争力　厂商剖析最新MEMS技术趋势

「SEMICON Taiwan 2010国际半导体展」以「如何提升MEMS产业国际竞争力」为主题举办 MEMS 创新技术趋势论坛，邀请意法半导体(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大学与国家芯片系统设计中心，共同分享最新 MEMS 技术趋势。

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随着手机、游戏机、笔电和汽车配备等应用发展与市场需求带动， MEMS 相关技术正快速演进中，这些设计制造技术广泛涉及了机械、电子、电机、信息、光学、材料、化学，甚至生医与太空等专业领域。藉由半导体制造技术优势， MEMS 可使产品达到缩小尺寸、提高可靠性、增强功能与研发等优势；此外，随着崭新的概念与杀手级应用推陈出新，可望催生更多元化的 MEMS [!--empirenews.page--]应用与相关技术发展。

旗下拥有众多 MEMS 产品的意法半导体针对 MEMS 进入行动应用提出智慧感测(Smart Sersor)的概念。ST部门副总裁暨 MEMS 、传感器和高性能模拟产品事业部总经理Benedetto Vigna表示，藉由软件与硬件的整合，可将传感器、数据处理和讯息传输等功能均嵌入产品中，启动MEMS更多元且丰富的新应用。

RF MEMS将在无线通信应用扮演关键性角色，IMEC (比利时微电子研发中心) RF 组件设计部门主管Dr. Walter De Raedt表示，目前应用在无线通信上的标准或频段已高达九种之多，如 3G 、[!--empirenews.page--] WiFi 、 WiMax 与 DTV等等，导致手机多频/多模产品需求与日俱增，因此对于可重组化(Reconfigurable)的 RF 组件需求甚殷，催生采用 RF MEMS 技术的前端模块在未来将越来越受重视。

针对消费性市场的动作感知应用(MEMS Motion Processing)，InvenSense创办人兼执行长Steve Nasiri认为，未来十年大多数的应用都将实行动界面(Motion Interface)，不论是手势输入、自动运算、行动定位等等，面对庞大商机且快速成长的市场，厂商必须以创新特色与差异化的产品来迎战。Steve Nasiri也建议，无晶圆厂的经营型态将是最好的模式。

2010年芯片应用俨然走入全面感知[!--empirenews.page--](sensor)时代。国家芯片系统设计中心(CIC)副主任邱进峰表示，整合 CMOS MEMS 与 Bio MEMS的设计平台可应用成熟的半导体技术搭配生物感测，将数字、模拟、 RF 等电路以系统级封装(SiP)进行异质整合，设计完成的生医和环境感测芯片可望充分应用在生活周遭。

针对 MEMS 在生物芯片的应用上，京都大学副校长Dr. Hidetoshi Kotera教授发表他的研究课题──奈米计量实验室，针对再生医学(Regenerative Medicine)研究，提出透过微小的生物医学芯片进行人体检测，以及这些机械组件如何与细胞沟通的方法。

针对 MEMS-CMOS 制程的整合，探微科技副总经理林斌彦表示，随着 MEMS 受市场的重视，晶圆代工厂与 MEMS [!--empirenews.page--]设计公司的结盟也越显重要，由于一项 MEMS 产品从研发设计到上市大约需要四至五年的时间，过去 MEMS 并没有所谓的标准化制程，而目前则可透过代工厂的众多模块化制程，进而发展出的 CMOS-MEMS 标准制程来达到最符合经济效益的生产制造。

日月光集团研发中心副总经理余国宠针对 MEMS 市场发表其看法： MEMS 是个高度分散的市场，汽车和喷墨是基本市场，但消费与通讯应用却是该市场成长的催化剂。由于 MEMS 的封装和测试需要针对特定需要而设计、材料也不同，因此要耗费50%~60%的封测成本，而业界需要一套标准的封装设计才能有效降低成本；此外 3D 封装也是一个未来走向。

Multitest公司产品经理Stefan Binder认为，测试平台若能提出支持多种应用的模块化架构、设立标准化平台、结合多种应用于单一测试等等，将有助于降低成本，并提高投资报酬率。此外，EV Group公司的技术开发主管[!--empirenews.page--]Markus Wimplinger指出，唯有更先进的制造解决方案，才能满足消费性市场需求。SUSS MicroOptics SA公司执行长则表示，面对新的市场挑战，大家不需要一头热的投入全新的技术，反而可以从已知的技术中加以改进着手，如此不但可以减少成本，也能优化制程步骤。