看好陀螺仪动感遥控器 Movea跟进InvenSense推平台

EETimes.com 6日报导，由法国半导体研究机构CEA-Leti分拆独立的Movea本周推出一款新平台「MotionIC」，可让OEM厂与服务提供商将2-9轴动感处理与控制技术整合至其新产品，为功能复杂的数字网络电视机、机顶盒提供动感遥控功能。

根据报导，MotionIC平台包含芯片、韧体、应用程序编程接口(API)以及开发工具包，能够让OEM采用任何传感器组态，当中包括定向的磁力仪(magnetometer)、侦测力量与加速度的加速度传感器(accelerometer)以及测量旋转角速率的陀螺仪(gyroscope)。

除了Movea外，Hillcrest Labs、InvenSense等多家企业也开始提供系统商在动感侦测解决方案方面所需的软硬件和专利技术。

专业晶圆代工厂GlobalFoundries (GF) 8吋晶圆部门资深副总裁Raj Kumar日前曾指出，该公司目前正在积极拓展微型机电系统(MEMS)晶圆代工市场，希望在2015年赢得市场龙头地位。 GlobalFoundries主要将专注在3大MEMS产品：加速度传感器(accelerometer)、陀螺仪(gyroscope)、射频微机电系统(RF MEMS)。GlobalFoundries预定将在2010年底完成MEMS基础建设，预定2011年开始进行试产(Risk Production)。

苹果(Apple Inc.)甫于9月1日宣布，最新版iPod touch触控数字音乐播放器内建三轴陀螺仪(Three-axis gyro)、方向传感器(Accelerometer)以及环境光源传感器(Ambient Light Sensor)。iPhone 4陀螺仪供货商意法半导体(STMicroelectronics N.V.)1日股价闻讯大涨7.33%。

科技市调机构iSuppli 8月31日发表研究报告指出，射频微机电系统(RF MEMS)将可望提升iPhone 4等智能型手机天线收讯的表现，预期2014年全球将有超过50%的手机将内建RF MEMS或其他调谐器。根据该机构预估，2010年RF MEMS营收将可望倍增至810万美元，2011年将年增逾3倍至2,790万美元，2014年则可望进一步攀升至2.232亿美元。