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[导读]矽品(2325)昨(5)日公布4月合并营收为68.23亿元,月增5.6%,创单月历史新高,比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并营收可望续扬,有机会挑战70亿元大关。 矽品累计前四月合并营收为248.84亿元,年增28%。矽

矽品(2325)昨(5)日公布4月合并营收为68.23亿元,月增5.6%,创单月历史新高,比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并营收可望续扬,有机会挑战70亿元大关。
矽品累计前四月合并营收为248.84亿元,年增28%。矽品上周股价创波段新高45.8元后,昨天拉回,收43.8元,下跌1.2元,但外资仍买超2,077张,买盘力道未停歇。

矽品稍早在法说会乐观看待第2季营运表现,预估本季合并营收在新台币30.2元兑1美元的汇率基础下,可望介于201 亿到208亿元,再创历史新高,季增11.3%至15.2%,让法人圈惊艳;单季营业毛利介于48.24亿至52亿元,营业利益31.15 亿至34.32亿元;每股纯益约0.87至0.96元。

法人预估,矽品5月业绩可望持续成长,6月相对修正,估5月会是第2季单月业绩高点,有机会突破70亿元大关,续创历史单月新高。

矽品董事长林文伯指出,全球各大半导体厂对今年景气展望都趋于乐观,客户端对高阶封装需求仍强,快速拉升矽品第2季打线与覆晶封装产能利用率。

林文伯强调,全球景气改善,尤其已开发国家最明显。尽管部分市场饱和,让手机与平板成长不像去年强势,但仍可维持双位数成长。

大陆等加速4G LTE基地台布建,加上微软今年4月起不再支持XP操作系统,手机及个人计算机将有新一波的换机潮,预估将带动半导体需求成长,也带动高阶封装需求强劲。




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