林文伯：矽品Q2营收估突破200亿元再创高 毛利率冲25%

封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开线上法说，展望第2季，董事长林文伯表示，半导体景气乐观，全球经济也持续改善，智慧型手机与平板电脑市场虽然成长趋缓，但今年仍有2位数增幅，而矽品第2季在手机、消费性与记忆体相关需求支撑下，营收估可达201至208亿元之间，较第1季成长11-15%，突破200亿元关卡，也可望再创单季新高，毛利率表现更猛，估可达23-25%，营益率估15-17%左右，每股税后盈余预估在0.87元至0.96元左右，整体营运动能将较第1季升温。

林文伯指出，近期各大半导体厂释出第2季营运预估值，多数都是呈现向上成长的态势，从客户端需求观察可知，第2季高阶封装需求仍强劲，包含打线与覆晶封装产能利用率都仍维持高档，产能供应吃紧，随着时间演进，半导体产业对景气的看法愈趋乐观，产业全年可望较去年成长5%。


林文伯表示，今年全球经济持续改善，尤其是已开发国家相当明显，虽然智慧型手机与平板电脑的成长速度已不如过往强劲，但今年仍有2位数的年增幅度。

另外，林文伯认为，微软停止支援XP作业系统，也可望推升换机潮，有助今年PC出货稳定，加上中国积极布建LTE基础建设，预期下半年也会有一波手机换机潮发生，在手机功能提升下，高阶封测需求可望持续强劲。

林文伯预估，矽品第2季在手机应用需求推升下，加上客户对景气看法乐观，此外中国建置4G LTE基地台，同时消费性电子与记忆体方面也稳定成长，整季营收估可达201-208亿元，季增11-15%，毛利率估达23-25%，营益率则约15-18%，每股税后盈余估在0.87至0.96元之间。

以产能利用率而言，矽品第2季打线利用率估达86-90%，高阶封测(凸块与覆晶封装)估达94-98%，测试则达90-94%，分别较第1季的76%、90%与86%上扬。