封测需求逐月升温材料通路商2Q季增上看20%

半导体上游晶圆代工、封测需求一路看涨，IC载板大厂景硕、封测材料通路商利机及扬博第2季业绩可望随之逐月攀升。景硕3月营收已写历史新高，第2季营收更将随着载板出货维持高档水准，单月续创新高可期，季增幅约5~10%；通路商利机近来成功斩获封测厂新客户，带动铜制程耗材成长性日增，第2季营收也将逐月成长。以2014全年来看，半导体供应链下半年展望更佳，市场估计，利机下半年可望见到单月营收回升至新台币亿元水准，景硕全年业绩也有5~10%成长空间。三星电子(Samsung Electronics)、宏达电、华硕等品牌大厂已先后推出新款智能型手机，大陆中低阶智能型手机的需求仍相当强劲，带动半导体上游晶圆代工、封测厂产能利用率拉升，IC载板大厂景硕3月合并营收首破新台币21亿元，写下历史新高。景硕在28纳米制程为最大载板供应商，台积电28纳米制程已达到营收的34%，在行动装置、4G LTE相关芯片制造需求升温之下，景硕第2季IC载板出货将逐月攀高，带动合并营收维持高档，甚至续写单月营收新高纪录。利机2014年首季合并营收2.24亿元，表现淡季不淡，季增8%、年增24.4%，据悉，利机近来成功斩获封测大厂客户，用于铜制程的焊针、牵引线等耗材出货成长，且记忆体封测产品FC CSP结构已改善，着重于特殊制程记忆体；业者表示，逻辑、记忆体、LCD驱动IC的封装材料需求同步回温，订单能见度已达6月，下半年旺季展望也相当乐观。此外，利机代理LED背光板成长幅度也相当显著，市场估计，在2013年基期偏低的情况下，利机2014年各产品线成长幅度均上看20%以上，LED更可望年增50 ~60%之多。扬博代理销售晶圆代工、封测用化学品，受惠于上游半导体先进制程产能开出、产能利用率拉升，也可望带动扬博单月业绩升温，相较于2013年设备与代理分别占扬博合并营收的60：40比重，??2014年封测材料出货成长将使两大产品线营收比重接近50：50的水准，下半年业绩优于上半年。因应封测强劲需求，景硕已规划再增加20%产能，随着产能逐渐开出，单月营收也将随之增长；市场估计，景硕第2季营收也将上看10~15 %成长空间，代理商利机第2季营收季增10~20%幅度可期。