日月光调升资本支出，全年上看9-9.5亿美金

IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会，并宣布调升资本支出案。财务长董宏思表示，因应需求成长和新技术的投资，预计将会增加资本支出2-2.5亿美金，总金额将由原先的7亿提升到9-9.5亿美金，其中7-7.5亿会在先进封装跟SiP上。
日月光第一季时，SiP占营收比重约在7%水准，第二季因主要成长动力来自于IC Wirebonding，所以SiP第二季营收仍会降，但日月光表示，今年到年底时，SiP占比重将会过20%的水准。
董宏思表示，日月光在SiP居于领导地位，在产品走向轻薄短小的趋势下，SiP重要性日升，相对日系厂商虽然拥有技术，但在成本以及规模上，日月光仍有领先优势。而3D技术则仍在实验室阶段，市场仍未起来。

日月光营收7成来自于台湾，而先进封装业务更是100%在台湾；而在大陆市场布局部分，董宏思表示，过去日月光在大陆投资，受制于人力较不稳定，目前已有进步，以简单、量大的订单为主，预期今年在大陆市场的获利会逐季提升，此部分也是今年推升日月光整体毛利率表现的因素之一。
而在重新回到记忆体封装市场部分，日月光表示，目前记忆体业务已在中坜厂进行，而在DRAM产业完成整并后，目前记忆体产业的波动性已降低很多，日月光将会以较积极的态度看待，但获利仍是最重要，将会在与客户紧密架构的合作下做投资，但目前提升的资本支出中，尚未计算记忆体投资这部分。
由于调升资本支出，对于折旧费用的影响，日月光表示，第二季折旧金额不会有变化，第三季折旧会上升，全年会增加约不到一成的折旧费用。