通讯应用畅旺　IC封测业2Q逐季增

在通讯应用畅旺下，外界预估IC测试厂京元电、矽格自第2季可望交出两位数字季增水准，并且2014年有机会出现逐季增温格局。随着4G基地台、手机芯片和影像感测(CIS)和小尺寸驱动IC等应用均步入成长，将同步挹注京元电第2季业绩；而矽格方面，则受惠大客户联发科多款手机芯片在大陆市场市占率提升，可望对矽格提供支撑。在主要客户手机芯片应用支撑下，京元电第1季合并营收达到新台币35.29亿元，较2013年第4季微幅衰退4.5%，而年增率则达到4.36%，成果开出微幅优于预期。展望第2季，随着大陆产业于上半年正如火如荼地布建4G LTE基地台，京元电藉由FPGA主要美系客户扩大在晶圆测试方面的订单量，可望在相关领域分得一杯羹。据悉，随着4G LTE于大陆市场步上快速起飞阶段，相关手机芯片订单量大幅攀升，令封测厂应接不暇，目前京元电也已经与其他封测厂协调扩产事宜，调度产能以因应旺季备货需求。此外，京元电CIS客户豪威(OmniVision)在历经2013年的衰退后，于2014年上半卷土重来，目前于大陆白牌和二线品牌用的中低画素产品市占率逐步攀升，而豪威主要晶圆测试厂商的京元电于第2季测试量也将同步攀升。另一方面，手机即将进入销售旺季，小尺寸驱动IC于第2季晶圆测试订单量也将迅速增温。整体而言，在通讯、CIS、驱动IC产品线的挹注下，外界看好京元电第2季业绩可望有10%以上的季增率，全年更有机会交出逐季增的格局。京元电目前规划2014年资本支出将达到50亿元，预计第2季将陆续购置设备，而铜锣新厂方面则将于第2季上旬正式营运，该厂将专注于感测器类别产品，以京元电的自制机台为主。至于矽格也已经公告3月业绩，3月合并营收达到4.38亿元，月增15%，年增2.5%；首季合并营收12.26亿元，年增1.6%，肇因于手机、无线网通、PC及存储器等全产品线订单需求同步成长，推升营收走扬。在主要大客户联发科第2季4、8核手机芯片维持热销效应下，法人预估矽格目前无线通讯订单能见度也可直透下半年，第2季营收也可望交出双位数字季增率。此外，矽格第2季封装以及无锡厂区费用和亏损将持续缩小，在大陆IC厂订单增加、产能逐步达到规模经济下，有机会于上半年达成损平，获利可望重回营运成长轨道。矽格2014年资本支出规划为14亿元，湖口二厂于年底可望投入生产，规模约是湖口厂现阶段的2倍，持续贡献矽格长线营运表现。