大陆封测厂前仆后继扩12吋凸块产线卡位主流芯片

大陆半导体产业快速崛起，陆封测厂也加速布建先进制程的步伐。继封测厂江苏长电和中芯国际大举宣示将合资成立12吋凸块(Bumping)厂后，其他陆封测厂如天水华天科技、南通富士通微电子等，都有意投资12吋凸块产线，进而卡位主流芯片的封测版图，在大陆大动作扶植半导体产业的补贴规划中分一杯羹。在长电与中芯国际大张旗鼓宣示将成立合资公司，扩大布局12吋凸块制程及相关先进制程后，据了解，陆封测厂天水华天、南通富士通均相继于2014年扩大投资规模，主要布建12吋晶圆凸块(Bumping)制程，借以抢食大陆重点芯片客户释单商机。业界人士透露，华天拟将透过旗下昆山厂投入12吋凸块制程，亦即由母公司出资，在昆山的厂区布建全新的凸块产能。据悉，根据华天的规划，华天预计初期先建立单月5,000片规模的产能，年底前即可望扩充达此一产能规模，而12吋凸块新产线不只是著墨12吋晶圆的相关应用，未来将可兼容8吋和12吋的晶圆凸块订单，借以提升整体产能的使用效率。无独有偶，江苏南通富士通微电子也首度释出投入12吋晶圆凸块制程的消息，意图分食大陆重点芯片厂商的订单；值得注意的是，除了大陆当地芯片厂以外，据悉南通富士通也已经获得台系手机芯片厂的释单，客户群涵盖两地重点芯片厂。市场上预测，南通富士通将于下半年开始添购12吋凸块制程的设备，不过由于12吋凸块产线的投资额偏高，南通富士通可能倾向于购置海外整合元件厂(IDM)或封测厂的二手产能，借以缩短投资回收的年限，惟目前整体产能规划未有定论。在政策鼓励下，大陆半导体市场即将进入成长起飞阶段，封测厂近期相继宣示将布局主流凸块和覆晶封装制程，正是著眼于大陆芯片厂持续扩大的生意规模。业界人士指出，长电、华天和南通富士通等大陆重点封测厂均积极跨入12吋凸块领域，等同于正式向一线封测厂下战帖，大陆封测厂将启动在先进主流芯片制程的军备竞赛，此举自然会挑动台系封测厂的敏感神经。对此，台系封测业者指出，陆封测厂大张旗鼓投入12吋凸块制程，此一动作的宣示意味应大于实质意义。虽然三家封测厂的产能规划尚未出炉，不过市场预料，在技术、投资金额的限制之下，长电、南通富士通、华天三家封测厂今年预备布建的产能恐怕不多，短期内对台厂不会构成抢单的疑虑。 TOP▲