大环境助攻 封测Q2业绩看增

平价智慧型手机和平板电脑需求稳健，第 2季高阶晶片和行动记忆体封测可续向上，面板驱动IC封测逐月增温。大环境有利封测台厂第2季业绩表现。

从应用端来看，第 2季中低价位智慧型手机和平板电脑，在中国大陆和新兴国家需求稳健，加上中国大陆持续布建4G LTE基地台，相关应用处理器、无线通讯晶片、行动记忆体、利基型记忆体、网通晶片等拉货力道可持续向上。

从半导体封测角度来看，无论是高阶或是中低阶价位行动装置，都强调轻薄外观设计与兼具多工应用的特性，行动装置内建晶片和记忆体，强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能，封测台厂第 2季高阶封装和测试产能将供不应求。

展望第2季主要封测台厂表现，日月光(2311)第2季业绩可望回温，加上高雄K7厂最快4月底有机会复工，手机应用处理器和无线通讯晶片封测、以及系统级封装(SiP)动能可向上，预估第2季IC封测及材料业绩可较第1季回升。

矽品(2325)高阶封测产能吃紧，今年资本预算总额调升到147亿元，主要投资包括覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)和相关测试机台，其中晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和凸块晶圆产能已供不应求。

从记忆体封测来看，平价智慧型手机和平板电脑需求，也带动行动记忆体(Mobile DRAM)和利基型记忆体(niche DRAM)产品出货量增，渐成主流。记忆体封测台厂华东(8110)、力成(6239)、南茂(8150)第2季在非标准型记忆体(non-commodity DRAM)出货预估可稳健成长。

力成目前订单能见度可看到7月，预估第2季业绩可较第1季成长，利基型记忆体和行动记忆体封测量可正向看待。

华东目前订单能见度可看到5月，估第2季业绩可较第1季成长，第2季非标准型记忆体封测业绩占比，估可维持在8成左右。

从面板驱动IC封测来看，平价智慧型手机和4K2K大电视第2季市场需求可续向上，相关面板驱动IC封测需求可续增，南茂、颀邦(6147)、京元电(2449)等台厂订单能见度可看到5月或6月，业绩有机会逐月增温。

南茂订单能见度可看到5月，估第2季业绩可较第1季成长。驱动IC封测、中小尺寸面板驱动IC所需玻璃基板封装(COG)、以及大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装出货可续成长。

京元电订单能见度可看到6月，估到6月业绩可逐月向上。第2季在通讯和逻辑IC、面板驱动IC、CMOS影像感测元件等测试量，可望同步增温。

颀邦旗下欣宝电子第2季大尺寸面板驱动IC所需COF封装卷带材料稼动率，可望提升到7成，12寸金凸块稼动率可持续满载。

展望第2季半导体产业趋势，由于景气能见度相对佳，库存去化良好，有利半导体IC设计和封测族群表现，加上台积电第1季调升营运目标，28奈米晶圆制程需求增温，也有助后段封测台厂业绩。

在大环境助攻下，应用处理器、无线通讯晶片、网通晶片、非标准型记忆体以及面板驱动IC等，可望成为封测台厂第2季主要营运动能。