因应智能装置小型化与多功能化BGA封装兴起

在最近快速成长的智能型手机以及平板电脑等小型电子装置的市场上，由于逐渐需要搭载多样化的功能。也因此，业界对于模拟半导体在尺寸上需极小化的意识也逐渐抬头，而采用球状闸阵列(BGA)封装方式比重预期将逐渐增加。根据ET News报导指出，原来主要都使用接脚闸格阵列(PGA)封装方式的模拟半导体制程上，投入BGA封装方式的例子越来越多。BGA是在半导体整合电路上，为了传达印刷电路板(PCB)信号，将原本镶嵌在侧面的Pin，改以焊接在下面的Solder Ball代替。也因此，在整合度高的半导体上，若镶嵌太多Pin则无可避免的会占据太多面积，另一方面，若改以使用BGA的方式则可以减少面积。过去BGA方式主要使用在系统芯片(SoC)上面，主要也是由于，虽然BGA封装方式的柔软性较低，测试费用又较高，但却可以呈现较高的整合度。除此之外，使用BGA方式，印刷电路板和半导体封装间的热传导度也较高，因此适合需要进行复杂演算的系统芯片。最近BGA封装开始逐渐扩展到模拟半导体领域的关键主因，也在于随着智能型手机、平板电脑的功能越来越多样化，在印刷电路板上所需搭载的半导体数量也跟着大幅提升。为了可以一次性的进行多种功能，Cache Memory容量必须要扩大、I/O终端也要多样化，因此模拟半导体占据的面积也必须要减少。南韩一家IC设计厂商社长表示，以模拟半导体的情况来说，以整合度相对较高的电源管理芯片为中心，采用BGA封装方式的比重正在逐渐增加。尤其是在穿戴式装置等超小型装置越来越普及的状况下，采用BGA方式的比重也会越来越大。 TOP▲