MEMS步入价格战封测厂卡位大厂释单商机

看好微机电(MEMS)及其他传感器在可携式装置、穿戴式装置中的商机，台系封测业者争相布局供应链。着眼于报酬率的提升，日月光、南茂分别以既有技术及传统制程发展出MEMS及其他传感器适用的制程，透过旧的制程，变出新的把戏，持续抢攻外商大厂MEMS释单的契机。随着加速度计、陀螺仪、电子罗盘等MEMS元件在手机市场的渗透率日益增长，平均单价(ASP)正处快速下坠之势，也带动外商MEMS领导大厂在制造方面的重心逐步转变，开始转向产能委外代工，尤其在消费性电子相关应用上，更是倾向将制造委外，主要就是因为价格与成本之间的压力升高所致。台系IC封测厂日月光是近期封测厂当中最积极开发MEMS制程的代表，日月光最早透过合并南韩摩托罗拉(Motorola)封装厂区，即目前的中坜厂，累积了许多在传感器、MEMS封装制程的经验，而随着传统制程(如BGA型态封装)乃至先进制程封装技术(晶圆级封装，Wafer Level Package)转趋完备，日月光也开始向利基型产品布局，而MEMS正是日月光的亟欲切入的领域，近期打进InvenSense供应链更是为挺进MEMS市场竖立里程碑。另一方面，南茂也从3年前开始切入MEMS领域，策略上是将现存的晶圆凸块制程、BGA封装延伸至非驱动IC领域，以少量的投资金额将瓶颈站打开；南茂自3年前开始与电子罗盘大厂AKM进行合作，包办AKM后段封装乃至测试的服务，目前也逐步展开与其他传感器、逻辑IC客户的合作，仍以turnkey服务作为行销的主轴，做出与竞争对手的差异化布局。除MEMS产品线之外，封测厂也相继卡位指纹识别的应用。事实上，南茂为最早切入指纹识别领域的厂商，在相关领域的耕耘已逾16年以上，最初向日厂夏普(Sharp)取得技术授权，切进信用卡指纹识别模组。南茂乐观预期，随着智能型手机、汽车电子等领域开始广泛搭载金融卡、信用卡等应用都可望逐步开始搭载指纹识别模组，南茂已备妥COF、电容式、BGA等重点的指纹识别封装技术，在完备的技术实力下，未来3年内指纹识别可望成为南茂成长的新契机。以MEMS的封装制程技术来看，目前主流的标准型封装制程包括SiP、Overmold Open die、qFN/LGA、Cavity LGA等，从2012年开始，SiP、Open CavityQFN、Open Die QFN等制程已相继进入量产，而根据MEMS厂商的设计蓝图，2013年以降，晶圆级封装(WLP)也将步上快速成长期，逐渐成为技术主流。不过，市场普遍认为，随着MEMS步入价格杀戮的阶段，MEMS委外代工有其必要性，然而对于外商而言，将制程全面转向台系半导体代工供应链是相对陌生的策略，因此转单一事并不会迅速发酵，而是会且战且走，先轮番检验各家封测厂的技术制程后，才会逐慢进入稳定释单阶段。 TOP▲