日月光 传吞索尼肥单

日月光（2311）高雄K7厂含镍制程虽遭停工处分，法人圈盛传国际大厂仍力挺日月光，继承接苹果指纹辨识晶片之后，再拿下索尼供应苹果次世代手机的镜头模组构装，连同后续有机会分食台积电代工的A8处理器后段封装，让日月光今年营运发光。

日月光财务部资深处长张声华昨（4）日否认这项传言，强调法人圈「想像力太丰富」，无法做任何评论。



图／经济日报提供

稍早日月光集团营运长吴田玉表示，日月光K7厂停工之后，虽有部分订单转由同业支援，「但并没有一个客户因此而跑掉」。

日月光目前在全球半导体封测市占率近二成，具有举足轻重地位，虽然日月光对苹果订单一概否认到底，但由于日月光是目前封测业唯一整合基板、封测到模组构装的厂商，跨领域的整合能力，也是迄今无一国际大厂公开表示转单至他厂的关键。

据了解，日月光为苹果承接指纹辨识晶片是采金凸块制程，集中高雄K14厂，因此K7厂停工，并不会影响苹果指纹辨识晶片订单进度。

法人圈传出，苹果为下世代iPhone 6手机，因技术要求再提升，全新的镜头模组已由索尼拿下，并由日月光集团提供模组构装。

这项模组构装包含日月光负责索尼的CMOS感测器晶片封测，再交由日月光子公司环旭将索尼感测器，与大立光光学镜头、软性电路板，组装为完整的相机模组交货给苹果手机组装厂。

法人推估，以苹果下半年推出新机的进度来看，预料拉货时机将落在第3季末及第4季，日月光K7厂复工后将全力备战，迎接大单。