日月光猛攻苹果A8订单　扭转关键恐在K7厂复工

近期业界传出苹果(Apple)次世代A8处理器封测供应链策略可能转向，日月光有机会扳回一城，争取更多订单比重，并挤下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)，跃居苹果第二封测供应商，接单量仅次于艾克尔(Amkor)，然因日月光K7厂复工时程仍未定，苹果目前对于日月光释单仍相当谨慎，在日月光K7厂正式复工之前，苹果给予日月光的订单量仍有弹性调整空间。不过，相关消息仍有待苹果及供应商进一步证实。

苹果2014年预备上市的众多新产品中，许多关键零组件都委由日月光操刀，包括新款iPhone主晶片、指纹辨识模组、相机模组及Wi-Fi模组等，甚至苹果首款穿戴式装置iWatch所使用的SiP封装，亦是交由日月光负责，业界预期除了A8晶片堆叠封装订单外，日月光接获其他零组件订单比重都逾5成，为苹果重要供应商。

供应链业者指出，由于苹果首次将A8主晶片移往台系半导体供应链进行生产，且采用特殊型态的PoP(Package on Package)封装技术，使得苹果选择维持多供应商的释单策略，以确保产品供货无虞。业界透露在苹果最初规划中，日月光应是A8晶片第一供应商，然在2013年第4季底调整后段封装厂订单配置，将艾克尔、星科金朋转为主要供应商，令业界感到讶异。

业界推估苹果订单转向很有可能是因为日月光K7厂废污水排放、遭勒令停工事件，尽管K7厂与苹果订单没有关连，但随着日月光持续向高雄地方政府提出改善计划，K7厂最快有可能于第2季初复工，加上日月光积极重建客户信心，使得承接苹果订单量可望弹升，接单比重有机会上看3成，超越星科金朋的接单量，但仍小幅落后艾克尔。

针对A8晶片量产时程，业界推测将于第2季投片量产、第3季放量，并在第4季迈入全年出货高峰，随着苹果预定量产时间点逐步逼近，第2季对日月光释单若大幅上扬，日月光2014年在苹果供应链角色可望更稳固。然值得注意的是，环评议题后续发展仍充满变数，苹果对释单亦抱持谨慎态度，日月光第2季是否能吃下大单，仍得视其K7厂是否如期复工而定。 TOP▲