中芯、长电晶圆凸块产线拟设深圳　大陆重点补贴龙头企业

大陆晶圆代工企业中芯国际和IC封测厂长电预备成立合资子公司，投入12吋晶圆凸块(Bumping)产线，据消息人士指出，中芯、长电目前凸块产线应设在深圳，邻近中芯原本拟于深圳设立的晶圆厂区，而非业界普遍猜测的北京12吋厂区。若传言属实，透露出在大陆政策重点扶植龙头企业的意向下，地方政府对半导体制造的补贴诱因也正持续加强中。

虽然中芯发言系统指出确切地点尚待评估中，市场普遍认为，中芯和长电合资成立晶圆凸块产线，策略面应是聚焦垂直整合模式，由此看来，合资公司若设立在中芯位于北京的12吋晶圆厂，方能达到垂直整合的目的。

除此之外，北京市已经于2013年底优先宣布将成立总规模达到人民币300亿元的半导体产业发产股权投资基金，在此前提下，北京应是较为合理的选择。

不过，业界消息人士指出，中芯、长电成立的合资公司可能将设立于深圳，而中芯早在数年前就有在深圳设立8吋晶圆厂的规划，新的合资公司可能将邻近中芯晶圆厂区，以利一条龙的垂直整合模式。

产业界人士指出，在争取地方补贴的主要考量下，合资公司若设立于深圳，相当程度上也透露出地方政府的政策拉力逐步强化中。

虽然目前大陆整体补贴方案、施行细则均尚未透明化，不过产业界普遍预测，大陆高达人民币千亿元的补贴计划，将聚焦于IC设计、半导体制造的龙头企业，一改过去分散式的补贴计划；而中芯、长电则分别是半导体晶圆厂和封测厂的重点扶植企业。

而以大陆地区的产业聚落分布来看，北京、上海、苏州等地聚集较多的大型半导体厂商，相较之下，深圳的产业聚落向来以中小型新创企业为主，而规模较大的半导体制造业者则较为少见。

业界人士指出，若在深圳设厂的传言属实， 似也透露出地方政府可能祭出更长远、更优惠的补贴政策，借以吸纳半导体产业进入当地开发，创造庞大的产值，为地方政府带来更为优异的政绩。长远看来，地方政府争相提供补贴诱因，将成为孕育大型半导体公司茁壮发展的沃土。

据了解，中芯、长电所成立的晶圆凸块产线，初期仍将配合晶圆制程，以8吋晶圆凸块产能的投资为主，后续也有拓展至12吋产能的规划。

业界人士分析，中芯、长电布建8/12吋晶圆凸块制程是合理的决策，以台积电为例，由于晶圆凸块制程位于晶圆制程的最末端，掌握此一制程，不仅是着眼于Turnkey的接单能力，更是可以透过调整部分参数，回馈前段晶圆的良率，对于晶圆厂而言利多于弊。


而就封测端来看，现阶段行动装置的行动应用处理器(AP)、Wi-Fi模组等都会用到覆晶封装、晶圆级封装等主流制程，而晶圆凸块则是FCCSP、WLCSP等主流制程的前一站，对于长电而言，拥有自身的晶圆凸块制程，得以完整其产品线，自然也享有接单的好处。

360°：大陆半导体扶植计划整理
大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。

大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。

2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业；目前北京是发展半导体产业核心城市之一。

北京市政府强调，此一股权投资基金投资积体电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等关键环节的重点专案，其中一个专案包括中芯北方国际大型积体电路制造专案；同时要加速打造半导体产业链，推动重点企业兼并重组，并进行海外收购，并扶持一批具有核心竞争力的龙头企业，打造国家级积体电路产业基地。

北京市政府公告，该基金在积体电路产业的投资规模占基金总规模的比率不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%；在区域投向结构上，北京区域范围内专案投资占基金总规模比率不低于60%，区域外专案投资占基金总规模比例不高于40%。

北京市为大陆现阶段业界最快宣布成立股权投资基金的政府，业界认为，后续上海、苏州、深圳等沿海城市，都可能宣布类似计划。

目前业界普遍认为大陆中央的补贴预算上看1年人民币千亿元规模，不过确定的金额及施政细节仍有待大陆国务院进行审议。