先进封装订单满，矽品Q1营收将冲破财测

IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档，公告2月营收为55.74亿元，虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好，矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)需求强劲，3月营收将现强弹，本季营收财测季减4-8%目标不仅将轻松达阵，并可望挑战「破表」成绩。

矽品2月营收受农历春节工作天数短减影响，出现去年6月以来首度低于60亿元成绩，不过包括Bumping、FC-CSP等先进制程的需求未见减弱，带动矽品今年前2月营收较去年同期成长31%。

今年1-2月，矽品营收合计为115.98亿元，与Q1财测高标180.9亿元缺口已不到65亿元。事实上，矽品先前预估本季营收季减4-8%的财测，即已被市场认为「太过保守」，随着2、3月间通讯应用、游戏机等领域订单传出优于预期表现，矽品Q1营收冲破财测预期的气氛已越趋浓厚。

矽品本季不仅有联发科(2454)等通讯晶片大厂FC-CSP封装订单强力挹注，同时日月光(2311)高雄K7厂因污水排放事件停工，促使部分晶圆凸块客户转单，近日矽品先进封装产能已「ㄍㄧㄥ」到满载，法人预期，矽品3月业绩将现强弹，单季营收可望交出较财测高标(季减4%)更优的成绩。

据了解，日月光K7晶圆制程停工，包括矽品、韩厂Amkor均为主要受惠对象，其中Amkor产能尤其充足，瓜分到不少美国通讯晶片大厂订单，而矽品则主要取得来自联发科的订单，再加上8核心晶片上市，通讯晶片FC-CSP订单需求呈淡季不淡，矽品高阶封装产能颇有供不应求的迹象。

随着Q2起FC-CSP的订单量将转强，矽品高阶封装产能利用率将站稳满水位，矽品不讳言今年的资本支出(CapEx)可望较原先核定的96亿元再上调，其中约60-70%投入晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)、凸块与相关高阶测试机台的产能扩充。

为了支应客户需求，矽品预估至今年Q1季底为止，旗下8寸凸块月产能将达到5.85万片，而FC-BGA月产能将提升至2600万颗，FC-CSP月产能则将拉高至5.45万颗；整体而言，随着产能与订单逐步拉高，Q1期间凸块与覆晶封装业务的占比将较去年Q4的38%进一步成长。