中芯、长电建12寸凸块合资公司

江苏长电19日董事会审议通过关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案。长电公告，为尽快进入国际国内一流客户的供应链，增强公司市场竞争力，推动和发展大陆的12寸晶圆凸块(Bumping)制造及先进封装业务的发展，打造集成电路制造的本土产业链，长电拟与中芯国际合资建立具有12寸凸块制造及配套测试能力的合资公司，与中芯国际一起为国际、国内一流的客户提供从晶片制造、中段封装、到后段覆晶封装测试的产业链全流程一站式服务。

合资公司注册资本拟定为5,000万美元，约当人民币2亿元，其中长电出资2,450万美元，占注册资本的49%，中芯出资2,550万美元，占注册资本的51%，双方均以现金一次性出资。

中芯国际总经理秋慈云透露，目前该项投资总额预计将达到1.5亿美元，预计将建立5万片规模的凸块月产能，而目前选址还未敲定，正在与多座城市洽谈。台系业者猜测，该合资公司较有机会建置在中芯的晶圆厂附近，而中芯在北京有12寸晶圆产能，在深圳则有原预备进行8寸晶圆厂的产能，因此凸块制程公司设立在北京、深圳的机会较大。

封测业者指出，在此之前，长电于2013年11月底便宣布增资，计划募集人民币12.5亿元以内的资金投入先进封装制程如FCCSP、FCBGA等，此一计划与最近甫宣布设立凸块子公司的计划前后呼应，显示长电布局高阶封装的企图心。