长电科技：联合中芯国际 构建一体化平台

华创证券 段迎晟
事项：
公司发布公告，董事会会议审议通过，公司拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占比49%，中芯国际出资2550万美元，占比51%，与此同时，公司拟在前述合资公司附近，配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，注册资本拟定为2亿元人民币，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。
主要观点
芯片，是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品，是各类电子产品和设备的最核心组件之一，通常标志电子产业综合发展水平，亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。伴随国家长期对半导体产业的支持，以及相关企业的日趋成熟，未来大陆半导体产业将进入高速发展通道，从消费，到通信，再到工业电子，逐步摆脱国外企业制约，走独立自主创新的发展路线。
清华紫光收购展讯和锐迪科，预计或将构建“设计”旗帜平台；中芯国际产线工艺尺寸持续向65nm以下发展，树立“制造”巨头形象；长电科技在Bumping等中道工序，FC倒装和WLCSP等高端封装领域具备国内首屈一指的量产能力，可以完成处理器、射频和MEMS等高端芯片封装，逐步巩固“领先”位置。
中芯国际与公司合作属于“水到渠成”。公司已形成8英寸Bumping中道工序量产能力，并依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试，具备全球稀缺，国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。在全球高端倒装封装产品旺盛的需求下，台积电已经率先具备12英寸Bumping产能，中芯国际与公司深入合作，是构建具有国际竞争力的高端封装平台的必然需求和结果，与此同时，公司是展讯、锐迪科、全志和瑞芯微等国内知名设计企业的供应商，未来或将与华为海思合作，从而通过一流封测平台，为一流客户提供一站式综合产品服务。
具体技术、产品和行业趋势信息，请关注2013年7月23日发布的深度报告《智能终端沐浴下，培育长电向阳花》，以及若干点评报告。
风险提示：
智能终端市场不达预期，半导体行业景气度不达预期的风险。
业绩预测和估值指标预计13/14/15年公司净利润为0.65/2.68/3.69亿元，对应EPS为0.08/0.31/0.43元，同比增长520%/315%/38%。13/14/15年的动态PE分别为121.8/29.3/21.3倍，公司业绩未来高速成长，可按成长股估值，给定“强推”评级。