矽品2014年展望

矽品董事长林文伯预估2014年半导体景气畅旺，从个别产品线来看，虽然PC市场停滞不前，但诸多研调机构均预估到2014年，PC市场将的衰退幅度可望微缩，而可携式装置方面，由于中低智慧型手机畅销，有助于抵消高阶智慧衰退幅度，预期智慧型手机和平板电脑市场规模于2014年将交出双位数字成长的表现。

在手机和平板电脑两大成长引擎驱动下，整体半导体产业可望呈现高个位数字成长，IC封测业的全年发展仍旧十分乐观；封测产业2014年的成长重心仍在于手机和平板电脑上，将推升主流制程凸块和覆晶封装比重。

在矽品国外客户比重攀升、大陆及台湾地区客户加速从打线封装转向覆晶封装的两大基础上，矽品预估2014年高阶封装的需求仍将持续上扬，规划新台币96亿元的资本支出当中，约有6~7成以上都是用于覆晶封装、凸块和相关测试机台上；在客户释出的需求相当乐观下，矽品目前正积极评估，有机会上修全年资本支出。

此外，云端运算、Data Center的发展趋于成熟，预估也将成为封测产业下一波值得关注的成长契机，目前矽品已经备妥8寸凸块、FCBGA产品和产能，准备迎接云端运算时代的来临。