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[导读]封测大厂日月光(2311)昨(7)日召开法说会,今年Q1受到K7厂含镍晶圆制程停工及淡季效应影响,首季集团合并营收将季减逾2成。不过财务长董宏思表示,第二季后营收将见强劲复苏,今年全年营运逐季成长趋势不变,且乐

封测大厂日月光(2311)昨(7)日召开法说会,今年Q1受到K7厂含镍晶圆制程停工及淡季效应影响,首季集团合并营收将季减逾2成。不过财务长董宏思表示,第二季后营收将见强劲复苏,今年全年营运逐季成长趋势不变,且乐观期待今年营收将会优于去年续创历史新高,其中系统封装(SiP)将扮演成长火车头。

日月光去年第四季财报亮眼,封测事业合并营收379亿元,与前季持平,受惠黄金等材料成本大幅降低,毛利率季增2个百分点至27.5%。集团合并营收季增13%达641.64亿元,税后净利58.15亿元,季增31%优于预期,每股净利0.73元。

日月光2013年封测事业合并营收达1,433.22亿元创下历史新高,年增率约达10%,平均毛利率回升2.4个百分点至24.4%,包括环电EMS事业的集团合并营收达2,198.62亿元,年增13%亦创历史新高,去年全年税后净利年增25%达162.96亿元,每股净利2.11元,优于市场预估的2元。

对于首季展望,由于K7厂含镍晶圆制程停工影响封测事业营收约4~5%,加上客户调整库存淡季效应,封测事业本季营收将季减12~15%,EMS事业因季节性淡季影响,营收将季减30%,集团合并毛利率将降至17~18%。法人推估,日月光首季集团合并营收将季减逾2成。

日月光营运长吴田玉表示,全球半导体市场仍维持每年6%左右的成长趋势,日月光去年引导全球晶片封装进入铜打线世代,今年则看好SiP的发展潜力。

对日月光K7厂排污事件后续,吴田玉表示,已针对管理及系统缺失全面改进,也建立全面监控及即时警报系统。但对K7厂晶圆制程何时复工,目前没有时间表,将尽最大努力争取尽快复工。(新闻来源:工商时报─记者涂志豪/台北报导)



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