“无封装芯片”被指无价格优势

近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。


晶科电子应用开发总监陈海英博士接受《高工LED》采访时曾表示，他们的产品全部采用基于APT专利技术倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装。从她的解释来看，这种工艺首先一定是倒装焊技术，其次没有金线、也不用固晶胶。据记者了解，除了没有以上辅料之外，也没有支架。

省掉了三大辅料，成本是不是更低呢?

当前金线和支架在整个封装件中的成本占比分别为5-6%和15%-20%，整体算上不超过30%。

“现在只有高端市场才使用金线，一般封装厂为了节省成本都会使用合金线。”山东一家金线厂副总告诉记者。当然还有企业使用铁线，如果使用合金线成本至少下降一半，铁线就更低了。

省掉了的固晶胶也不等于不用胶，晶科电子主要使用银胶，银胶的价格显然比我们普通的硅胶要贵很多。据了解，银胶目前主要以进口为主，价格是普通硅胶的10倍以上。

最拉高“无封装芯片”成本的其实是工艺改进所带来的高昂设备投入。据了解，这种工艺是半导体封装目前70种工艺形式中的一种，存活时间已经超过10年。但嫁接到LED之后，它并没有保持半导体之前低成本的优势，反而推高了成本。

“无封装芯片其实是一个大工程，它的改变并不是仅仅从封装开始。”大族光电总经理贺云波表示，它的改变是从芯片后段制程开始，此外它不需要固晶机，也不需要焊线机。

翠涛自动化的研发中心总监罗超也表示，无封装芯片首先芯片使用的就不相同，它使用的是倒装芯片。最大的问题还是机器，一旦普及开来，目前封装厂大部分设备都不能用。而封装厂的工艺磨合也是个问题，刚开始做，良率也很难达到期望值。

浪潮华光总经理郑铁民并不认可。他认为，成本是要综合考虑的，买进口设备和国内设备成本都不一样，用正装和倒装芯片成本也不一样。但是因为是专用设备，如果厂家直接上免封装芯片就没有折旧的问题。

据了解，当前传统的半导体设备厂家有专门针对Flip-Chip的设备，国内包括翠涛等少数设备厂有所涉足。有位设备厂家副总经理向记者爆料，这种设备每台高达几百万，而当前一条封装线的价格大概是100万。

晶科电子副总张明生接受采访时曾明确表示，因为倒装焊技术相比正装来说多了一道复杂的工艺，所以产品的单个成本与物料的节约成本相抵。其产品的核心价值目前来看不在成本，而在特殊技术的运用特性和功能上。

截至目前，台厂包括新世纪、隆达、台积电、璨圆，国际大厂飞利浦和科锐都有无封装芯片产品推出。据记者了解，中国大陆有少数几家芯片厂、封装厂正在考虑或正在研发，甚至有一家铝基板厂家的总经理表示他们也在研发，希望不久将推出市场。