博通发功 台积矽品吃补

看好未来联网装置扩大延伸带来的新商机，全球网通芯片大厂博通（Broadcom）于今年美国国际消费电子展（CES）展上针对物联网、超高画质、高效率视讯编码、5G WiFi与联网汽车等领域，宣布推出相关应用芯片抢市，预料将可望带动台积电（2330）、矽品、全科等合作伙伴接单转强，今年营运看旺。

博通总裁兼执行长Scott McGregor表示，博通于CES展上推出的先进通讯技术，将满足现今数码化与穿戴式生活型态对传输率、传输范围与带宽的要求，可将家中、办公室与行动环境连结起来。

随著行动装置发展成熟，连带使得电视、冰箱、音响等周边相关电子产品「智能化」，带动相关联网芯片需求成长，博通针对音讯串联推出嵌入式无线网络连结装置（WICED）的新软件开发套件，博通指出，此套件可使家用媒体装置直接与智能型电视、携带式喇叭、媒体播放器、机上盒、环绕音响等设备联机。

全科为博通在大中华地区主要代理商，去年受惠于博通在行动装置相关应用产品线放量成长，及网通产品线放大出货，全科在大陆产品出货量同步跳升，带动全科去年营收达191.83亿元，年增12.98%，前三季每股纯益1.51元，今年随著博通强化在物联网、车用等领域布局，进一步推升全科营运成长。

博通也看好家用影音相关应用，推出两款卫星机上盒（STB）系统单芯片（SoC），博通指出，这两款芯片皆支持先进的高效率视讯编码（HEVC）标准。