上季不淡，矽品去年营收缔新猷

IC封测大厂矽品(2325)公布去年12月营收，受惠于通讯应用晶片订单需求续旺，带动该月合并营收达60.89亿元，年增26.54%；累计去年第4季合并营收为188.44亿元，季减1.3%，呈现淡季不淡，不仅创下往年同期新高，并带动2013年业绩同步登峰。

矽品去年12月合并营收为60.89亿元，较前一个月下滑1.8%、较前年同期大增26.54%；合计2013年矽品合并营收为693.56亿元，年增幅度为7.27%。

法人表示，由于通讯晶片大厂的订单需求持续升温，也让矽品去年12月通讯类应用封测量出货持稳，加上春节前一波游戏机应用晶片备货需求，覆晶封装与晶圆凸块等高阶封测业务有撑，带动该月营收续站60亿元关卡，并让去年第4季营运呈现淡季不淡。

矽品去年第4季合并营收为188.44亿元，较去年第3季190.91亿元微降1.3%，优于外界预期高个位数的季节性修正幅度，为往年第4季同期新高，并推升2013年全年合并营收达693.56亿元，年增7.27%，同创历史新高纪录。

观察本季营运，法人表示，由于日月光高雄K7厂部分产线遭勒令停工，将使得部分晶圆凸块订单流入矽品，挹注该公司本季营收活水，预估将有5%左右的业绩助益。

另外，随着近期台币持续趋贬，加上高毛利率的覆晶封装产品比重逐步提升，对矽品毛利率均有正面助益。该公司将于本月27日举办线上法人说明会，届时董事长林文伯预期将对半导体产业释出最新看法。