风华高科1.3亿增资子公司 加码半导体封装测试产品

中国证券网讯(记者 曹攀峰) 风华高科12月26日晚发布公告称，根据该公司战略发展规划及全资子公司风华芯电发展需求，该公司以现金1.3亿元对风华芯电进行增资，增资完成后，风华芯电注册资本增加至2亿元。

风华高科表示，此次增资将进一步满足风华芯电日常经营、技改扩产等资金需求，同时将进一步优化风华芯电的财务结构，提高其抗风险能力，有利于整体提升公司半导体封装测试产品的市场竞争力，符合该公司发展战略的需要。

此外，该公司同意风华芯电投资近5849万元，用于实施新增年产15亿只SOP/SOT半导体封装测试产品技术改造项目。该技术改造项目的建设期为2014年1月到2014年5月，项目达产将新增年销售收入6028万元。年新增利润总额为671万元，项目内部收益率约为15.24%，动态回收期约为4.8年。对于此次技术改造，风华高科表示，该公司战略目标是成为国际一流的新型电子元器件整合配套供应商，但器件与元件相比规模偏小，与潜在市场需求及竞争对手的差距仍然较大。本项目旨在通过新增投资进一步扩大生产规模，提升公司半导体封装测试产品的技术水平、盈利水平和整体配套能力。

另，该公司将获得1.12亿元的补偿款。事情缘由为，由于肇庆市国土政策调整及肇庆高新区规划变化，肇庆高新区已无法全面履行该公司位于区内1000亩工业用地的供地义务，肇庆市国土资源局大旺分局与该公司协商，不再实施原调整置换方案，决定解除公司位于肇庆高新区内1000亩工业用地供地协议，按肇庆高新区工业用地基准地价每亩11.2万元给予该公司补偿，合计补偿款为人民币1.12亿元。风华高科表示，此次大旺分局解除供地协议并给予补偿，有利于盘活公司闲置资产,回笼现金，优化公司资产状况。经该公司财务部门测算，预计增厚公司利润约为2036万元。