电子封装技术引领者

昨日公布的新晋院士名单中，当选中国工程院外籍院士的香港中文大学教授汪正平（美国），被誉为“现代半导体封装之父”，与武汉有着很深的渊源。他曾荣获武汉市2009年“黄鹤友谊奖”，曾与华中科技大学武汉光电国家实验室合作多年，曾为该实验室特聘教授。

昨日，华中科技大学武汉光电国家实验室教授、“长江学者”刘胜，谈起合作多年的朋友汪正平教授时说，“他绝对算是个‘工作狂’，对待工作十分认真、严谨，在‘电子封装’方面的成就很高，并且早在1992年就获选贝尔实验室院士。”刘胜教授告诉记者，汪正平不仅自己是个“工作狂”，对待学生的要求也非常严格。但在生活中，汪教授又是不折不扣的“老好人”，对待任何人都很热情。“20年前和汪教授初识的时候，他就已经在这个领域很有影响力，当时帮了我不少。”

据了解,汪正平教授主要研究领域包括聚合材料、电子封装、纳米互连等。此前，汪正平教授在电子封装、纳米互连等领域与华中科技大学有着十多年的广泛、深入的交流与合作。

在电子封装领域，汪正平教授与刘胜教授合作，共同致力于当时国内相对落后的封装行业，积极引入国际先进的现代封装行业标准，并无私地将自己具有划时代意义的开创性集成电路（IC）塑料封装方法传授给国内封装业界，以便尽快提高国内IC封装技术，达到国际水准。

在纳米互连领域,汪正平教授也给予了武汉光电国家实验室微光机电团队极大帮助，并积极协助开发了新型的纳米材料键合技术，极大促进了国内纳米互连技术的发展。

刘胜说，无论是在武汉短暂的逗留，还是在香港、美国生活，汪正平都有一个特点，无论工作多忙，每天坚持游泳一小时。“坚持游泳，也可以看出他是一个很有毅力的人。因为他热爱运动，所以虽已经60多岁，但是身体、工作状态还是非常的好！”记者陶嘉琦 罗欣