矽品资本支出 明年减4成

IC封测大厂矽品（2325）昨（19）日董事会通过明年资本支出为96亿元，比今年资本支出164.5亿元，锐减逾四成，创三年来新低。矽品董事长林文伯强调，仍对明年半导体景气持乐观看法。

矽品强调，董事会昨天通过的96亿元资本支出，主要是针对目前扩张高阶封测产能和研发，提出初步预算规划，矽品会根据景气动向及客户需求，每季检讨，再做调整。

矽品自2010年来，每年资本支出约达150亿元，今年初矽品通过资本支出也仅113亿元，第2季随即上修至149亿元。今年第3季业绩说明会时，公布估金额约达164.5亿元，高于上修目标。

林文伯强调，资本支出金额只是期初规划，并非他看坏半导体景气。林文伯先前曾透露，本季半导体景气端看苹果销售表现，若苹果销售好，随时会有急单。

他对明年半导体封测业发展仍抱持乐观，主要因台湾封测厂与上游晶圆代工厂紧密相连，在台积电预估明年将呈现二位数百分比成长带动下，他预估明年封测业也将有高个位数或低二数百分比成长。

矽品幕僚表示，矽品近年来资本支出全力冲刺高阶封测产能，扩充重点分别是高阶测试机台、打线机台及覆晶封装（FC-CSP）。原因是看好来自中国及新兴市场对智能型手机、平板等行动装置需求快速成长，将造成高阶封测产能供不应足。