SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

在西安市高新开发区管委会大力支持下，SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞，吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场现况、SEMI标准制定流程和重要意义、SEMI标准在北美的成功案例等主题报告。经过热烈讨论，代表们就3DIC标准的制订在以下几个方面达成共识：

一是台湾和北美对3D IC发展方向也不明确，中国半导体投资巨大且贴近应用市场，有机会赶上欧美先进水平，甚至在特定领域可实现"弯道超车"；

二是3D IC会是一个由应用来驱动的市场，参与者要找到合适自己的细分市场、贴近应用，无需盲目跟随国际大厂高端技术；

三是标准能推动3D IC技术市场化，但3D IC的标准不仅仅在制造，还应包括测试和DFM环节；

四是3D IC标准不能局限于高端，基于本土服务好细分市场，同时通过SEMI这个全球性平台推向国际市场才是可行之道；

五是“低成本TSV”技术是3D IC大规模应用的关键，对中国本土企业尤其重要，本土的Foundry和封测厂应该重点突破这个领域；

六是良率、设计优化、测试、衬底材料创新等对实现3D IC量产至关重要，预计Memory 3D IC在2015左右进入规模量产；

七是SEMI中国封测委员会成员覆盖整个产业链，是个在战略、市场、标准等层面上能提供的独特交流平台。

SEMI中国总裁陆郝安指出，SEMI封测委员会成员覆盖整个产业链，从材料、设备、代工厂到设计、封测、系统公司，在解决大家共同关心问题上，如高效率制定标准推动3D IC发展并通过SEMI推向国际等方面具有特殊价值。

与会代表们认为，标准很重要，我们不仅要学习标准、还要参与标准、更要善用标准。基于此，借鉴2011年成立的SEMI光伏委员会迄今已有3条成为国际光伏标准的成功案例，封测会员会第六次会议将会在明年元月召开，具体讨论低成本TSV标准及技术路线图的制订流程。

另外，来自西安高新区投资促进局、陕西省工信厅、西安高新区管委会的政府领导与三星中国半导体、中兴通讯为代表的企业界嘉宾，也就如何发展西安半导体产业的话题同封测委员会的专家们进行了热烈探讨。